Zocalo frecuencia

Procesador Intel Core i5-8400 (caché de 9 M, hasta 4,00 GHz) Caja de procesador de caché inteligente de 2,8 GHz y 9 MB Procesador Familia de procesadores: Intel Core i5 de octava generación Frecuencia del procesador: 2,8 GHz Número de núcleos del procesador: 6 Zócalo del procesador: LGA 1151 (Socket H4) Componente para: PC Litografía del procesador: 14 nm Caja: Sí Refrigerador incluido: Sí Modelo del procesador: i5-8400 Número de subprocesos del procesador: 6 Velocidades de bus del sistema: 8 GT /s Modos de funcionamiento del procesador: 64 bits Caché del procesador: 9 MB Tipo de caché del procesador: Smart Cache Frecuencia turbo del procesador (máx.): 4 GHz Tipo de bus: DMI3 Nombre del código del procesador: Coffee Lake Memory Memoria admitida por el procesador de canales: Dual Memoria interna máxima admitida por el procesador: 64 GB Memoria tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM Velocidades de memoria compatibles con el procesador: 2666 MHz Ancho de banda de memoria (máx.) admitido por el procesador: 41,6 GB/s ECC admitido por el procesador: No Gráficos Tarjeta gráfica integrada: Sí Modelo de tarjeta gráfica integrada: Intel UHD Graphics 630 Memoria gráfica integrada máxima: 64 GB Salidas admitidas para gráficos integrados: DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP),HDMI Frecuencia base de gráficos integrados: 350 MHz Frecuencia dinámica (máx.) de gráficos integrados: 1050 MHz Número de pantallas compatibles con la tarjeta Gráficos integrados: 3 Gráficos integrados 4K compatibilidad: Sí Gráficos integrados Versión DirectX: 12.0 Gráficos integrados Versión OpenGL: 4.5 Resolución máxima de la tarjeta gráfica integrada (DisplayPort): 4096 x 2304 píxeles Máxima resolución de la tarjeta gráfica integrada (eDP - Integrated Flat Panel): 4096 x 2304 píxeles Resolución máxima de la tarjeta gráfica integrada (HDMI): 4096 x 2304 píxeles Refresh rate Frecuencia de actualización máxima de la tarjeta gráfica integrada a resolución completa (HDMI): 60 Hz Frecuencia de actualización máxima de la tarjeta gráfica integrada a resolución completa (eDP - Integrated Flat Panel): 60 Hz Frecuencia de actualización máxima de la tarjeta gráfica integrada a máxima resolución (Display Port): 24 Hz Número de unidades de ejecución: 23 Características Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W Bit de desactivación de ejecución: Sí Estados inactivos: Sí Tecnologías de control térmico: Sí Número máximo de ranuras PCI Express: 16 Versión de ranuras PCI Express: 3.0 Configuración de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8 Conjuntos de instrucciones compatibles: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 Tamaño de CPU: 37,5 x 37,5 Escalabilidad: 1S Configuración de CPU (máx.): 1 Opciones integradas disponibles: No Especificaciones de la solución térmica: PCG 2015C ID de tarjeta gráfica integrada: 0x3E92 ID del procesador ARK: 126687 Características especiales del procesador Tecnología Intel Hyper-Threadin g: No Tecnología Intel Identity Protection: Sí Tecnología Intel Turbo Boost: 2.0 Tecnología Intel vPro: No Tecnología Intel Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel InTru 3D: Sí Tecnología Intel Clear Video HD: Sí Nuevas instrucciones Intel AES: Sí Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Sí Intel Trusted Execution Tecnología: No Intel Memory Protection Extensions (Intel MPX): Sí Tecnología de protección de dispositivos Intel (Intel DPT) con Boot Guard: Sí Intel Enhanced Halt State: Sí Tecnología Intel Clear Video para MID: Sí Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel TSX-NI: No Programa Intel Stable Image Platform (SIPP): No OS Guard: Sí Tecnología Intel Clear Video: Sí Intel Software Guard Extensions (Intel SGX): Sí Intel 64: Sí Tecnología de virtualización Intel (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d): Sí Procesador sin conflicto: Sí Intel O ptane Memory Ready: Sí Condiciones ambientales Tjunction: 100ºC Detalles técnicos Caché del procesador: 9216 KB Tipo de producto: 4/ /|// //Otras características Memoria interna máxima: 65536 MB Detalles técnicos Estado: Lanzado Familia de productos: Procesadores Intel Core

Vendo PC Dell em excelente estado com pouca utilização com teclado e rato Dell. Entrego em mão em Lisboa ou Rio de Mouro DELL OptiPlex 3050m: Procesador Frecuencia del procesador: 2,70 GHz Familia de procesador: 7ª generación de procesadores Intel® Core™ i5 Modelo del procesador: i5-7500T Número de núcleos de procesador: 4 Número de procesadores instalados: 1 Frecuencia del procesador turbo: 3,30 GHz Socket de procesador: LGA 1151 (Zócalo H4) Caché del procesador: 6 MB Tipo de cache en procesador: Smart Cache Número de filamentos de procesador: 4 System bus data transfer rate: 8 GT/s Tipos de bus: DMI3 Litografía del procesador: 14 nm Modo de procesador operativo: 64 bits Procesador nombre en clave: Kaby Lake Potencia de diseño térmico (TDP): 35 W Frecuencia de potencia de diseño térmico configurable-baja: 1700 MHz Intersección T: 80 °C Versión de entradas de PCI Express: 3.0 Número máximo de buses PCI Express: 16 Configuraciones PCI Express: 2x8,1x8+2x4 Memoria interna máxima que admite el procesador: 64 GB Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador: 1333,1600,2133,2400 MHz Canales de memoria que admite el procesador: Dual ECC que admite el procesador: No Voltaje de memoria que admite el procesador: 1,35 V Memoria Memoria interna: 8 GB Tipo de memoria interna: DDR4-SDRAM Disposición de la memoria: 2 x 4 GB Velocidad de memoria del reloj: 2400 MHz Conexión Ethernet: Sim Wifi: Sim Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos: 10,100,1000 Mbit/s Tecnología de cableado: 10/100/1000Base-T(X) Bluetooth: Sim Medios de almacenaje Capacidad total de almacenaje: 128 GB Unidad de almacenamiento: SSD Número de unidades SSD instalados: 1 Disco de estado sólido, capacidad: 128 GB

Diseñado para los mejores jugadores del mundo Disfrute de un rendimiento excepcional, un entretenimiento inmersivo y una comodidad sencilla con los procesadores Intel Core de 9.ª generación. El procesador i3 9100F amplía todas las características que a los usuarios les encantan de las CPU de la generación anterior con innovaciones aún más avanzadas que brindan nuevos niveles de rendimiento que lo colocan en su PC en una variedad de factores de forma. El i3 9100F cuenta con todas las últimas tecnologías de Intel para permitirle tener la mejor experiencia informática, y esta CPU en particular está desbloqueada, lo que permite el overclocking para juegos adicionales o capacidad de producción. Reproducir, transmita y grabe sin concesiones. Los procesadores Intel Core de 9.ª generación redefinen el rendimiento general de las PC de escritorio. El i3 9100F tiene cuatro núcleos para una mayor potencia de procesamiento y multitarea sin esfuerzo. La función desbloqueada de este chip permite el overclocking, lo que le permite ajustar el rendimiento. Intel Turbo Boost Technology 2.0 también ha aumentado la frecuencia turbo máxima a 4,2 GHz y hasta 6 MB de memoria caché para un juego y una capacidad de respuesta ultra fluidos. El procesador i3 de novena generación le permite disfrutar de grandes juegos y experiencias de realidad virtual. Transmita y juegue en 4K UHD Computadoras de escritorio basadas en Intel de novena generación Los procesadores centrales integran tecnologías avanzadas que brindan contenido de alta calidad premium a su escritorio para brindar una transmisión fluida de entretenimiento 4K UHD premium a su PC. Características - Zócalo: LGA 1151 - Frecuencia base: 3,00 GHz - Frecuencia turbo: hasta 4,40 GHz - Número de núcleos: 6 - Número de subprocesos: 6 - Caché: 9 MB - Gráficos integrados: Intel® UHD Graphics 630 - Litografía: 14 nm - TDP: 65 W

Estableciendo el estándar de alto rendimiento La arquitectura central "Zen 2" de alto rendimiento de AMD permite que los procesadores Ryzen? de 3.ª generación ofrezcan el máximo rendimiento para uno o varios subprocesos (s) y cualquier procesador de escritorio convencional. Tanto para los jugadores como para los creadores de contenido, este rendimiento se creó principalmente para ayudarlo a ganar. Rendimiento y eficiencia para aplicaciones de próxima generación Computación en la nube, la productividad empresarial, las experiencias visuales sorprendentes, los juegos y la transmisión exigen cada vez más un rendimiento informático óptimo con eficiencia energética. Desde cero, los ingenieros de AMD diseñaron el nuevo núcleo "Zen 2" para satisfacer estas demandas con un mayor rendimiento por núcleo, cachés más grandes y poderosas capacidades de subprocesos múltiples. Con tecnología de AM4 Plataforma La plataforma AM4 de AMD pone la compatibilidad sin problemas al frente y al centro. El procesador AMD de 1331 pines es compatible con muchas generaciones de procesadores de escritorio AMD Ryzen? y funciona con las últimas tecnologías para entusiastas: PCIe® 4.0, NVMe, SuperSpeed USB 10Gbps, RAID y más. Construido con tecnología AMD Sensemi La tecnología SenseMI de AMD es un conjunto de recursos de aprendizaje y adaptación que ayudan a los procesadores AMD Ryzen? a personalizar el rendimiento según su perfil y sus aplicaciones, gracias al verdadero aprendizaje automático. Finalmente: rendimiento en el que piensas. Características - Solución térmica: Wraith Prism con LED RGB - Zócalo: AM4 - Frecuencia base: 3,90 GHz - Frecuencia turbo: hasta 4,5 GHz - Número de núcleos: 8 - Número de subprocesos: 16 - Caché L2 total: 4 MB - Caché L3 total: 32 MB - Litografía: TSMC 7nm FinFET - TDP: 105 W

Procesador Arquitectura de CPU: Zen 2 Caché: 36 MB Frecuencia base: 3,60 GHz Frecuencia turbo: 4,40 GHz Modelo: 3700X Número de colores: 8 Número de hilos: 16 Hilo: Ryzen 7 Zócalo: AM4 Memoria admitida Tipo de memoria: DDR4-3200 Información adicional Disipador: Universal AMD Litografía: 7 nm Max TDP: 65 W

DISEÑO DE HARDWARE PREMIUM Con años de experiencia, MSI está bien versado en la construcción de placas base de alto rendimiento. Los equipos de I+D e ingeniería evaluaron una amplia selección de componentes de alta calidad y desarrollaron productos para garantizar la fiabilidad incluso en condiciones extremas. RENDIMIENTO MEJORADO Las placas base MSI de alto rendimiento están cargadas con funciones avanzadas y la última tecnología para superar cualquier desafío, sin importar si eres un jugador, un prosumidor o un entusiasta de la PC. AMPLIA CONECTIVIDAD Las placas base MSI están construidas con una variedad de conectores para satisfacer a los jugadores. Las funciones mejoradas de audio, LAN avanzada, USB e iluminación hacen que cualquier experiencia de juego sea inmersiva. RED DE GRAN ANCHO DE BANDA Y BAJA LATENCIA La LAN de 2,5 Gbps proporciona una increíble velocidad de transferencia de datos más rápida que la LAN Gigabit general. Esta es una solución premium para usuarios exigentes. Procesadores: Admite procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación Zócalo: LGA 1700 Conjunto de chips: Intel® Z690 Ranuras de expansión: 3 ranuras PCle 5.0 x16 1 ranura PCle 3.0 x1 Compatibilidad con varias GPU: AMD® CrossFire Soporte de memoria: 4 ranuras de memoria DDR5, que admiten hasta 128 GB Soporta 1R 4800 MHz (por JEDEC & BY) Frecuencia máxima de overclocking: 1DPC 1R Velocidad máxima hasta 6400+ MHz 1DPC 2R Velocidad máxima hasta 5400+ MHz 2DPC 1R Velocidad máxima hasta 4000+ MHz 2DPC 2R Velocidad máxima hasta 4000+ MHz Compatible con Intel® XMP 3.0 OC Admite el modo de doble canal Admite memoria no ECC, sin búfer Almacenamiento: 4 ranuras M.2 Gen4 x4 64 Gbps Ranura M2_1 (desde la CPU) Admite hasta PCIe 4.0 x4 Admite dispositivos de almacenamiento 2242/ 2260/ 2280/ 22110 Ranura M2_2 (del conjunto de chips Z690) Admite hasta PCIe 4.0 x4 Admite dispositivos de almacenamiento 2242/ 2260/ 2280 Ranura M2_3 (del conjunto de chips Z690) Admite hasta PCIe 3.0 x4 Soporta hasta SATA 6Gb/s Admite dispositivos de almacenamiento 2242/ 2260/ 2280 Ranura M2_4 (del conjunto de chips Z690) Admite hasta PCIe 4.0 x4 Soporta hasta SATA 6Gb/s Admite dispositivos de almacenamiento 2242/ 2260/ 2280 6x puertos SATA 6Gbps Memoria Intel® Optane™ preparada para ranuras M.2 de chipset Z690 Admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para discos SATA Puertos USB: 1x puerto USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C en el panel posterior 4 puertos USB 3.2 Gen 2 de 10 Gbps (1 conector tipo C interno, 3 puertos tipo A en el panel posterior) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 5 Gbps (2 puertos tipo A en el panel posterior, 2 puertos a través del encabezado interno) 1 puerto USB 2.0 tipo A en el panel trasero 5 puertos USB 2.0 (1 puerto tipo A en el panel posterior, 4 puertos tipo A disponibles a través de conectores internos) LAN: Intel® I225-V 2.5G LAN Audio: Códec Realtek® ALC4080 Dimensiones: formato ATX (30,5 x 24,4 cm)

Funciones de administración Tipo de conmutador: Administrado Capa de conmutador: L2/L3/L4 Soporte de calidad de servicio (QoS): Sí Inspección ARP: Sí Conectividad Número de puertos Ethernet RJ-45 de conmutación básica: 8 Tipos de puertos Ethernet RJ-45 de conmutación básica: Gigabit Ethernet (10/100/1000) Entrada de consola: RJ-45 Número de puertos USB 2.0: 1 Red Estándares de comunicación: IEEE 802.1D, IEEE 802.1Q, IEEE 802.1ab, IEEE 802.1p, IEEE 802.1s, IEEE 802.1w, IEEE 802.1x, IEEE 802.3, IEEE 802.3ab, IEEE 802.3ad, IEEE 802.3ae, IEEE 802.3an, IEEE 802.3az, IEEE 802.3u, IEEE 802.3x, IEEE 802.3z 10G No Broadcast Storm Control: Sí DHCP Client: Sí DHCP Server: Sí Spanning Tree Protocol: Sí Transmisión de datos Tamaño de la tabla de direcciones MAC: 16000 entradas Capacidad de enrutamiento/conmutación: 78 Gbit/s Latencia (10 Gbps): 2,36 µs Compatibilidad con Jumbo Frames: Sí Giant Frames: 10000 Características de LAN virtual S Compatibilidad con VLAN: Sí Número de VLAN: 256 Funciones de multidifusión Soporte de multidifusión: Sí Tabla de direcciones MAC (Multidifusión): 512 entradas Seguridad Lista de control de acceso: Sí Indagación IGMP: Sí Reglas de la lista de control de acceso: 164 Diseño Montaje en estantería: Sí Color de la carcasa: Gris Pantalla LED doble: Sí Número de ventiladores: 1 ventilador(es) Seguridad: IEC 60950-1:2005, A1:2009+A2:2013, EN 60950-1: 2006 + A11:2009 + A1:2010 + A12:2011 + A2:2013, 60950.1:2015, GB4943.1-2011, YD/T993-1998; GB/T9254-2008, CNS 14336-1 Aprobaciones reglamentarias: EN 55032:2012+AC:2013/CISPR 32:2012, EN 61000-3-2:2014, EN 61000-3-3:2013, EN 55024:2010, VCCI-CISPR 32:2016, AS/NZS CISPR 32:2013, GB4943.1-2011; YD/T993-1998; GB/T9254-2008, 47 CFR FCC, ANSI C63.4:2014, ICES-003:2016, ANS Rendimiento Procesador integrado: Sí Frecuencia del procesador: 800 MHz Nivel de ruido Lc IEC: 28,8 dB Memoria de búfer de paquetes: 1,5 MB MTBF: 376434 h Gestión de energía Consumo de energía: 19,39 W Conector de alimentación: Zócalo de entrada de CC Consumo de energía (máx.): 234,31 W PoE Compatibilidad con alimentación a través de Ethernet (PoE): Sí Ambiental condiciones Temperatura ambiente: 0 - 50 °C Límite de temperatura (almacenamiento): -20 - 70 °C Rango de humedad relativa: 0 - 90% No humedad de funcionamiento: 0 - 95 % Altitud de funcionamiento: 0 - 3000 m Disipación de calor: 799,5 BTU /h Pesos y dimensiones Ancho del producto: 328 mm Profundidad de la unidad: 169 mm Altura de la unidad: 43 mm Peso de la unidad producto: 1,42 kg