Gb so dimm ddr4 3200

HyperX Impact 8GB DDR4 3200 MHz 8GB DDR4 3200MHz módulo de memória Memória Capacidade da memória incorporada: 8 GB Tipo de memória incorporada: DDR4 Velocidade do clock: 3200 MHz Componente para: Notebook Factor de forma de memória: 260-pin SO-DIMM Configuração da memória (módulos x dimensões): 1 x 8 GB Latência CAS: 20 Voltagem de memória: 1.2 V Intel Extreme Memory Profile (XMP): Sim Design Cor da caixa: Preto Condições ambientais Temperatura ambiente: 0 - 85 ºC Limite de temperaturas (armazenamento): -55 - 100 ºC Requisitos do sistema Sistema operativo Windows suportado: Sim Sistema operativo Mac suportado: Sim Sistema operativo Linux suportado: Sim Pesos e dimensões Peso do produto: 7,6 g Tipo de embalagem: Tabuleiro Largura: 312,4 mm Profundidade da caixa: 57,1 mm Altura da caixa: 60,9 mm Peso incl. Embalagem: 25,4 g Dados logísticos Largura da caixa principal: 31,1 cm Comprimento da embalagem principal: 19,7 cm Altura da caixa principal: 6,09 cm Peso da caixa de cartão principal: 780,6 g Quantidade por embalagem principal: 25 peça(s) Outras características Quantidade da maior caixa de cartão principal: 18 Quantidade de paletes: 5400 peça(s)

HyperX FURY White 16GB DDR4 3200 MHz Kit 16GB DDR4 3200MHz módulo de memória Memória Capacidade da memória incorporada: 16 GB Tipo de memória incorporada: DDR4 Velocidade do clock: 3200 MHz Componente para: PC/servidor Factor de forma de memória: 288-pin DIMM Configuração da memória (módulos x dimensões): 2 x 8 GB Latência CAS: 18 Voltagem de memória: 1.2 V Cobertura de chumbo: Dourado Perfil SPD: Sim Intel Extreme Memory Profile (XMP): Sim Memória não guardada: Sim Design Tipo de refrigeração: Dissipador de calor Cor da caixa: Branco Condições ambientais Temperatura ambiente: 0 - 85 ºC Limite de temperaturas (armazenamento): -55 - 100 ºC Requisitos do sistema Sistema operativo Windows suportado: Sim Sistema operativo Mac suportado: Sim Sistema operativo Linux suportado: Sim Pesos e dimensões Largura do produto: 133,3 mm Profundidade da Unidade: 7,08 mm Altura da Unidade: 34 mm Peso do produto: 76,4 g Tipo de embalagem: Tabuleiro Largura: 95,2 mm Profundidade da caixa: 13,9 mm Altura da caixa: 171,4 mm Peso incl. Embalagem: 101,1 g Dados logísticos Largura da caixa principal: 20,3 cm Comprimento da embalagem principal: 31,1 cm Altura da caixa principal: 6,09 cm Peso da caixa de cartão principal: 2,7 kg Quantidade por embalagem principal: 25 peça(s) Outras características Quantidade da maior caixa de cartão principal: 18 Quantidade de paletes: 3600 peça(s)

Se o anúncio está activo, então está para venda. Aceito pagamento em Bitcoins ou ETHereum memória ram para torre desktop Ballistix Sport LT BLS4G4D26BFSC 4 GB (DDR4, 2666 MT/s, PC4-21300, CL16, Single Rank x8, DIMM, 288-Pin) Memory - White Detailhes: Brand name: Ballistix Item Weight: 31.8 g Product Dimensions: 13.3 x 0.6 x 3.3 cm Item model number: BLS4G4D26BFSC Series: Ballistix Sport LT DDR4 2666 MT/s Color: White Processor Count: 1 RAM Size: 4 GB Computer Memory Type: DDR4 SDRAM Voltage: 1.2 volts Shipping Weight: 68 g Speeds up to 3200 MT/s Ideal for gamers and performance enthusiasts Digital Camo heat spreader available in White, Grey, and Red AMD Ryzen ready Optimized for the latest Intel 300 Series platforms BLS4G4D26BFSC is a 4 GB Single Ranked DDR4 desktop module that operates at speeds up to 2666 MT/s and has a CL16 latency. It is an Unbuffered DIMM. It conforms to the industry standard DDR4 UDIMM layout of 288 pins and is compatible with systems that take DDR4 2666 MT/s UDIMM memory.

PERSONALIZACIÓN Las placas base GIGABYTE incluyen varios software útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la placa base y proporcionar un efecto de iluminación personalizable con una estética excepcional para adaptarse a su personalidad única. ULTRA DURADERO GIGABYTE Ultra Durable™ presenta durabilidad del producto y un proceso de fabricación de alta calidad. Las placas base GIGABYTE utilizan los mejores componentes y refuerzan cada ranura para que cada una sea sólida y duradera. PROTECCIÓN TÉRMICA M.2 Con la durabilidad en mente, GIGABYTE ofrece una solución térmica para dispositivos SSD M.2. M.2 Thermal Guard evita la aceleración de los dispositivos SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema. Procesador: Zócalo LGA1700: admite procesadores Intel® Core™ i9 / Intel® Core™ i7 / Intel® Core™ i5 de 12.ª generación La caché L3 varía según la CPU Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z690 Express Memoria RAM: Admite los siguientes módulos de memoria DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/ DDR4 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400 (OC)/ 4300(OC)/ 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3300 (OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz El zócalo 4x DDR4 DIMM admite hasta 128 GB (capacidad de un solo DIMM de 32 GB) Arquitectura de memoria de doble canal Admite módulos de memoria DIMM sin búfer 1Rx8/2Rx8 ECC Admite módulos de memoria DIMM sin búfer sin ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16 Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile Ranuras de expansión: 1 ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x16 (PCIEX16) 2 ranuras PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4_1, PCIEX4_2) Gráficos integrados: Compatibilidad con gráficos integrados Processor-Intel® HD Graphics: 1x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz *Compatible con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz *Soporte para la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3. Tecnología de gráficos múltiples: Compatibilidad con AMD Quad-GPU CrossFire™ y AMD CrossFire™ bidireccional Almacenamiento: UPC: 1x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2A_CPU) Conjunto de chips: 2 conectores M.2 (socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2P_SB, M2Q_SB) 1x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 SATA y compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2M_SB) 6x conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 Preparado para memoria Intel® Optane™ Audio: CÓDEC Realtek® ALC1220-VB Audio de alta definición Salida analógica de 2 canales Compatibilidad con salida S/PDIF Canales de audio digital de 7.1 canales LAN Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) Puertos USB: Conjunto de chips: 1 puerto USB Type-C® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2x2 1 puerto USB Type-C® compatible con USB 3.2 Gen 2, disponible a través del cabezal USB interno 2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior 5 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno) Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0: 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos) Conectores de E/S internos: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1x conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1x conector de alimentación ATX 12V de 4 pines 1 cabezal de ventilador de CPU 1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua 3 cabezales de ventilador del sistema 1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador del sistema 2 encabezados de tira de LED direccionables 2 encabezados de tira de LED RGB 4x conectores M.2 Zócalo 3 6x conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 2 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 2 conectores de tarjeta adicionales Thunderbolt™ 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1x botón de reinicio 1 puente de reinicio 1 botón Q-Flash Plus 1 puente CMOS transparente Conectores del panel posterior: 1 puerto USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 2x2 2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) 3 puertos USB 3.2 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto HDMI 1 puerto de pantalla 1 puerto RJ-45 1 conector de salida S/PDIF óptico 2x conectores de audio Dimensiones: formato ATX, 30,5 cm x 24,4 cm

PERSONALIZACIÓN Las placas base GIGABYTE incluyen varios software útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la placa base y proporcionar un efecto de iluminación personalizable con una estética excepcional para adaptarse a su personalidad única. SOLUCIÓN TÉRMICA AVANZADA El rendimiento de GIGABYTE Un-throttled Z690 está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU, chipset, SSD y bajas temperaturas en aplicaciones y juegos a plena carga. ULTRA DURADERO GIGABYTE Ultra Durable™ presenta durabilidad del producto y un proceso de fabricación de alta calidad. Las placas base GIGABYTE utilizan los mejores componentes y refuerzan cada ranura para que cada una sea sólida y duradera. Especificaciones: Procesador: Admite procesadores Intel® Core™ i9 / Intel® Core™ i7 / Intel® Core™ i5 de 12.ª generación La caché L3 varía según la CPU Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z690 Express Memoria RAM: Procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 de 12.ª generación Admite los siguientes módulos de memoria DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/ DDR4 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400 (OC)/ 4300(OC)/ 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3300 (OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz El zócalo 4x DDR4 DIMM admite hasta 128 GB (capacidad de un solo DIMM de 32 GB) Arquitectura de memoria de doble canal Admite módulos de memoria DIMM sin búfer 1Rx8/2Rx8 ECC Admite módulos de memoria DIMM sin búfer sin ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16 Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile Ranuras de expansión: 1 ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x16 (PCIEX16) 2 ranuras PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4_1, PCIEX4_2) Gráficos integrados: Compatibilidad con gráficos integrados Processor-Intel® HD Graphics: 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz 1x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz *Compatible con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3 Tecnología de gráficos múltiples: Compatibilidad con AMD Quad-GPU CrossFire™ y AMD CrossFire™ bidireccional Almacenamiento: UPC: 1x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2A_CPU) Conjunto de chips: 1x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 SATA y compatible con SSD PCIe 4.0 x4/x2) (M2M_SB) 2 conectores M.2 (socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2Q_SB/M2P_SB) 6x conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 Preparado para memoria Intel® Optane™ Audio: CÓDEC Realtek® ALC1220-VB Audio de alta definición Salida analógica de 2 canales Compatibilidad con salida S/PDIF Canales de audio digital de 7.1 canales LAN Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) Puertos USB: Conjunto de chips: 1 puerto USB Type-C® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2x2 1 puerto USB Type-C® compatible con USB 3.2 Gen 2, disponible a través del cabezal USB interno 2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior 5 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno) Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0: 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos) Conectores de E/S internos: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1x conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1x conector de alimentación ATX 12V de 4 pines 1 cabezal de ventilador de CPU 1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua 3 cabezales de ventilador del sistema 1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador del sistema 2 encabezados de tira de LED direccionables 2 encabezados de tira de LED RGB 4x conectores M.2 Zócalo 3 6x conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 2 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 2 conectores de tarjeta adicionales Thunderbolt™ 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1x botón de reinicio 1 botón Q-Flash Plus 1 puente de reinicio 1 puente CMOS transparente Conectores del panel posterior: 1 puente CMOS transparente 2x conectores de audio 1 puerto USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 2x2 2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) 3 puertos USB 3.2 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto HDMI 1 puerto de pantalla 1 puerto RJ-45 1 conector de salida S/PDIF óptico Dimensiones: formato ATX, 30,5 cm x 24,4 cm

PERSONALIZACIÓN Las placas base GIGABYTE incluyen varios software útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la placa base y proporcionar un efecto de iluminación personalizable con una estética excepcional para adaptarse a su personalidad única. ULTRA DURADERO GIGABYTE Ultra Durable™ presenta durabilidad del producto y un proceso de fabricación de alta calidad. Las placas base GIGABYTE utilizan los mejores componentes y refuerzan cada ranura para que cada una sea sólida y duradera. Especificaciones: Procesador: Zócalo LGA1700: admite procesadores Intel® Core™ i9 / Intel® Core™ i7 / Intel® Core™ i5 de 12.ª generación La caché L3 varía según la CPU Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z690 Express Memoria RAM: Admite los siguientes módulos de memoria DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/ DDR4 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400 (OC)/ 4300(OC)/ 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3300 (OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz El zócalo 4x DDR5 DIMM admite hasta 128 GB (capacidad de un solo DIMM de 32 GB) Arquitectura de memoria de doble canal Admite módulos de memoria DIMM sin búfer 1Rx8/2Rx8 ECC Admite módulos de memoria DIMM sin búfer sin ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16 Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile Ranuras de expansión: 1 ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x16 (PCIEX16) 1 ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4) 1 ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x1 (PCIEX1_4) 2 ranuras PCI Express x1 Gráficos integrados: Compatibilidad con gráficos integrados Processor-Intel® HD Graphics: 1x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz *Compatible con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz *Soporte para la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3. Tecnología de gráficos múltiples: Compatibilidad con AMD Quad-GPU CrossFire™ y AMD CrossFire™ bidireccional Almacenamiento: UPC: 1 conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2A_CPU) Conjunto de chips: 1 conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2P_SB) 1 conector M.2 (socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2Q_SB) 6 conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 Preparado para memoria Intel® Optane™ Audio: CÓDEC Realtek® Audio de alta definición Canales de audio digital de 2/4/5.1/7.1 canales LAN Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) Puertos USB: Conjunto de chips: 1 puerto USB Type-C® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2x2 1 puerto USB Type-C® compatible con USB 3.2 Gen 1, disponible a través del cabezal USB interno 1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior 6 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno) Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0: 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos) Conectores de E/S internos: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1x conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1x conector de alimentación ATX 12V de 4 pines 1 cabezal de ventilador de CPU 1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua 3 cabezales de ventilador del sistema 1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador del sistema 2 encabezados de tira de LED direccionables 2 encabezados de tira de LED RGB 3x conectores M.2 Socket 3 6x conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 encabezado de salida S/PDIF 1 cabezal USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 1 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 encabezado de puerto serie 2 conectores de tarjeta adicionales Thunderbolt™ 1 encabezado del módulo de plataforma segura 1x botón de reinicio 1 puente de reinicio 1 botón Q-Flash Plus 1 puente CMOS transparente Conectores del panel posterior: 1 puerto para teclado/ratón PS/2 1 puerto de pantalla 1 puerto HDMI 1 puerto USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 2x2 1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3x conectores de audio Dimensiones: formato ATX, 30,5 cm x 24,4 cm

HyperX Predator 8GB 3200MHz DDR4 Kit 8GB DDR4 3200MHz módulo de memória Memória Capacidade da memória incorporada: 8 GB Tipo de memória incorporada: DDR4 Velocidade do clock: 3200 MHz Componente para: PC/servidor Configuração da memória (módulos x dimensões): 2 x 4 GB Latência CAS: 16 Voltagem de memória: 1.35 V Intel Extreme Memory Profile (XMP): Sim Tipo de memória: PC4-25600 Tipo de embalagem: DIMM Chipsets compatíveis: Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Q150, Intel Q170, Intel X99, Intel Z170 Design Tipo de refrigeração: Dissipador de calor Cor da caixa: Preto Condições ambientais Temperatura ambiente: 0 - 85 °C Limite de temperaturas (armazenamento): -55 - 100 °C Requisitos do sistema Sistema operativo Windows suportado: Sim Sistema operativo Mac suportado: Sim Sistema operativo Linux suportado: Sim Pesos e dimensões Largura do produto: 133,3 mm Altura da Unidade: 42,2 mm

Os melhores Preços são na Castro Electrónica HyperX Predator 8GB 3200MHz DDR4 Kit 8GB DDR4 3200MHz módulo de memória Memória Capacidade da memória incorporada: 8 GB Tipo de memória incorporada: DDR4 Velocidade do clock: 3200 MHz Componente para: PC/servidor Configuração da memória (módulos x dimensões): 2 x 4 GB Latência CAS: 16 Voltagem de memória: 1.35 V Intel Extreme Memory Profile (XMP): Sim Tipo de memória: PC4-25600 Tipo de embalagem: DIMM Chipsets compatíveis: Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Q150, Intel Q170, Intel X99, Intel Z170 Design Tipo de refrigeração: Dissipador de calor Cor da caixa: Preto Condições ambientais Temperatura ambiente: 0 - 85 °C Limite de temperaturas (armazenamento): -55 - 100 °C Requisitos do sistema Sistema operativo Windows suportado: Sim Sistema operativo Mac suportado: Sim Sistema operativo Linux suportado: Sim Pesos e dimensões Largura do produto: 133,3 mm Altura da Unidade: 42,2 mm Veja a melhor gama de produtos aos melhores Preços na Castro Electrónica

Memória Capacidade da memória incorporada: 16 GB Tipo de memória incorporada: DDR4 Velocidade do clock: 3200 MHz Componente para: PC/servidor Factor de forma de memória: 288-pin DIMM Configuração da memória (módulos x dimensões): 1 x 16 GB Latência CAS: 18 Voltagem de memória: 1.2 V Cobertura de chumbo: Dourado Perfil SPD: Sim Intel Extreme Memory Profile (XMP): Sim Memória não guardada: Sim Design Tipo de refrigeração: Dissipador de calor Cor da caixa: Preto Condições ambientais Temperatura ambiente: 0 - 85 ºC Limite de temperaturas (armazenamento): -55 - 100 ºC Requisitos do sistema Sistema operativo Windows suportado: Sim Sistema operativo Mac suportado: Sim Sistema operativo Linux suportado: Sim Pesos e dimensões Largura do produto: 133,3 mm Profundidade da Unidade: 7,08 mm Altura da Unidade: 34 mm Peso do produto: 38,2 g Tipo de embalagem: Tabuleiro Largura: 57,1 mm Profundidade da caixa: 13,9 mm Altura da caixa: 171,4 mm Peso incl. Embalagem: 53,9 g

As motherboards da série PRO proporcionam não só fluxos de trabalho profissionais optimizados, mas também menos resolução de problemas e longevidade. Memória 2 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 2133/ 2666/ 2933/ 3200 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory Arquitectura de Memória Dual Channel Link do fabricante

A motherboard MSI PRO B760-P D4 II tem um alto desempenho s/xc3/xa3o carregadas com recursos avan/xc3/xa7ados e a mais recente tecnologia para superar qualquer desafio, independentemente de ser um jogador, ou um entusiasta de PC. /n Mem/xc3/xb3ria 4 x DIMM,Max.128GB,DDR4 5333(OC)/ 5200(OC)/ 5066(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4200(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200(JEDEC)/ 2933(JEDEC)/ 2666(JEDEC)/ 2400(JEDEC)/ 2133(JEDEC) Dual Channel Arquitectura de mem/xc3/xb3ria Armazenamento 2x M.2 M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 4.0 x4, supports 2280/2260/2242 devices M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4, supports 2280/2260/2242 devices 4 x SATA3 6.0 Gb/s Suporta RAID 0, RAID 1, RAID 5 e RAID 10 para dispositivos de armazenamento SATA /n Link do fabricante

Caraterísticas FAÇA MAIS COM OS SEUS NÚCLEOS MAIS RÁPIDOS Conduza as suas cargas de trabalho mais críticas aos núcleos mais rápidos do seu processador com o Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0. O Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 é uma combinação de software e hardware que oferece mais de 15% de melhor desempenho de thread único. RGB FUSION Com as motherboards AORUS X299X, o RGB Fusion é ainda melhor com os LEDs digitais. O RGB Fusion oferece aos utilizadores a opção de controlar as tiras de luz LED onboard e externas para o seu PC. Já possui recursos cheios de cores e padrões, o RGB Fusion em motherboards AORUS da Série X299 agora é atualizado com o suporte LED Digital. INTEL OPTANE MEMORY A plataforma AORUS X299X é a primeira plataforma entusiasta que suporta a tecnologia Optane mais recente da Intel. A Optane alimenta o desempenho de armazenamento, atuando como uma unidade de cache, dando aos utilizadores um impulso significativo em comparação com as unidades mecânicas tradicionais. Processador: - Suporta processador Intel® Socket 2066 Core™ X Chipset: - Intel® X299 Memória RAM: - Intel® Core™ X series 48-lane processors: - 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - Support for DDR4 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules - Intel® Core™ X series 44-lane/28-lane processors: - 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (16 GB single DIMM capacity) of system memory - Support for DDR4 4200(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2666/2400/2133 MHz memory modules - 4 channel memory architecture - Support for non-ECC Un-buffered DIMM memory modules - Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules Slots de Expansão: - Intel® Core™ X series 48-lane processors: - 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2) - 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2) - * The PCIEX16_2 slot shares bandwidth with the PCIEX8_1 slot. When the PCIEX8_1 slot is populated, the PCIEX16_2 slot operates at up to x8 mode. - Intel® Core™ X series 44-lane processors: - 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX8_1) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX8_2) - * The PCIEX16_2 slot shares bandwidth with the PCIEX8_1 slot. When the PCIEX8_1 slot is populated, the PCIEX16_2 slot operates at up to x8 mode. - Intel® Core™ X series 28-lane processors: - 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16_1) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX16_2) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX8_2) Armazenamento: - CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2M) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2Q) - * The M2M and M2Q connectors become unavailable when an Intel® Core™ X series 28-lane processor is used. - Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P) - 8 x SATA 6Gb/s connectors - Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 - The M2M and M2Q connectors must work with an Intel® VROC Upgrade Key to support RAID configuration. If you want to use VROC, refer to Chapter 3-4, - Intel® Optane™ Memory Ready - Intel® VROC Ready LAN: - 1 x Aquantia 5GbE LAN chip (5 Gbit/2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit) (LAN1) - 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN2) Áudio: - Realtek® ALC1220-VB codec - ESS SABRE9218 DAC chip - High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-cannel - Support for S/PDIF Out Comunicações Wireless: - Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 5.0 - Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Portas USB: - Chipset+2 ASMedia® USB 3.2 Gen 2 Controllers: - 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header - 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - Chipset+Realtek® USB 3.2 Gen 1 Hub: - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel - 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel - Chipset+USB 2.0 Hub: - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers - Chipset: - 8 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) - 2 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB header Portas Painel Traseiro: - 1 x Q-Flash Plus button - 1 x Clear CMOS button - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) - 6 x USB 3.2 Gen 1 ports - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 2 x RJ-45 ports - 2 x SMA antenna connectors (2T2R) - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks Dimensões: - Dimensões: Formato E-ATX, 30.5cm x 26.9cm

Caraterísticas - Processador: AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series / 3rd Generation AMD Ryzen™ processors / 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics - Chipset: AMD B550 Memória RAM: - 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - AMD Ryzen™ 5000 series processors: - Support for DDR4 5100(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules - 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors: - Support for DDR4 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules - 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors: - Support for DDR4 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules - Dual channel memory architecture - Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules - Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules - Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules Áudio: - Realtek® ALC1220-VB codec - Support for DTS:X® Ultra - High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-channel - Support for S/PDIF Out LAN: - Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit) (LAN1) - Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit) (LAN2) Comunicações wireless: - Intel® Wi-Fi 6 AX200 - WIFI a, b, g, n, ac with wave 2 features, ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 5 - Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Slots de Expansão: - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU: - 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x16 mode - 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x16 mode - For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX8), integrated in the CPU: - 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x8 mode - 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x8 mode - The PCIEX8 slot shares bandwidth with the PCIEX16 slot. When the PCIEX8 slot is populated, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode. - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX4), integrated in the Chipset: - Supporting PCIe 3.0 x4 mode - Suporte Multi-GPU: Suporta AMD Quad-GPU CrossFire™ e 2-Way AMD CrossFire™ Armazenamento: - 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs: - 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs - 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs - 1 x M.2 connector (M2B_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs: - Supporting SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs - 4 x SATA 6Gb/s connectors, integrated in the Chipset: - Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10 USB: - Integrated in the CPU: - 3 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - Chipset+Intel® Thunderbolt™ 3 Controller: - 2 x USB Type-C™ ports on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - Chipset: - 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 1 support, available through the internal USB header - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header - 1 x USB 2.0/1.1 port on the back panel - Chipset+2 USB 2.0 Hubs: - 5 x USB 2.0/1.1 ports (1 port on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x PS/2 keyboard/mouse port - 1 x DisplayPort In port - 1 x HDMI port - 2 x SMA antenna connectors (2T2R) - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) - 2 x Thunderbolt™ 3 connectors (USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support) - 3 x USB 3.2 Gen 1 ports - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 2 x RJ-45 ports - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks - Dimensões: Formato ATX, 30.5cm x 24.4cm

Memória RAM DDR4 32GB PC 3200 CL16 CORSAIR KIT (2x16GB) Vengeance RGB Corsair Vengeance RGB PRO. Capacidade da memória incorporada: 32 GB, Configuração da memória (módulos x dimensões): 2 x 16 GB, Tipo de memória interna: DDR4, Velocidade do clock de memória: 3200 MHz, Factor de forma de memória: 288-pin DIMM, Latência CAS: 38 Marca Corsair Fabricante Corsair Séries RGB PRO 32 GB, DDR4, 3200 MHz Dimensões do produto 13.82 x 0.76 x 5.08 cm; 122.47 Gramas Número do modelo do produto CMW32GX4M2C3200C16 Cor Vengeance RGB PRO Fator de forma DIMM Contagem de processadores 8 Tamanho da RAM 32 GB Tecnologia da memória DDR4 Tipo de memória do computador DDR4 SDRAM Velocidade do relógio da memória 3200 MHz Descrição do disco rígido Sem disco rígido Tensão 1.35 Voltios As baterias estão incluídas Não Peso do produto 122 g

Descrição SMART FAN 5 Com o Smart Fan 5, os utilizadores podem garantir que seus PCs para jogos possam manter seu desempenho enquanto se mantêm frescos. O Smart Fan 5 permite que os utilizadores troquem seus cabeçalhos para refletir diferentes sensores térmicos em diferentes locais da motherboard. Além disso, com o Smart Fan 5, foram introduzidos mais conectores híbridos que suportam os modos PWM e Voltage para tornar a motherboard mais amigável ao arrefecimento de líquidos. STOP VENTOINHAS Alcance o silêncio das ventoinhas. Com Stop Ventoinhas, mapeie qualquer ventoinha para parar completamente quando a temperatura cair abaixo de um limite especificado. Qual ventilador para, com base nas leituras de qual sensor e a que temperatura - tudo isso pode ser personalizado ao seu gosto. RGB FUSION 2.0 Com as motherboards A520, RGB Fusion 2.0 é ainda melhor com LEDs. RGB Fusion 2.0 oferece aos utilizadores a opção de controlar RGB integrado e RGB externo / faixas de luz LED endereçáveis para a construção do seu PC. Já repleto de cores e padrões, RGB Fusion 2.0 foi atualizado para melhorar o suporte ao LED. Com tiras de LED endereçáveis externas, onde cada LED pode ser personalizado digitalmente, os utilizadores podem experimentar ainda mais padrões, estilos e iluminações. Caraterísticas - Processador: AMD Socket AM4, suporta 3ª Geração AMD Ryzen™ / 3ª Geração AMD Ryzen™ com Gráficos Radeon™ - Chipset: AMD® A520 - LAN: 1 x Gigabit Realtek® GbE LAN chip (1000 Mbit/100 Mbit) Memória RAM: - 2 x DDR4 DIMM sockets suporta até 64 GB (32 GB single DIMM) - 3ª Ger AMD Ryzen™ Processadores: Suporte para DDR4 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors: Support for DDR4 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - Arquitetura Memória Dual Channel - Suporta ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 - Suporta non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Suporta Extreme Memory Profile (XMP) Slots: - 1 x PCI Express x16 slot, suporta PCIe 3.0 and running at x16 - Chipset: - 2 x PCI Express x1 slots, suportia PCIe 3.0 (PCIEX1_1, PCIEX1_2) Armazenamento: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) - Chipset: 4 x SATA 6Gb/s connectors - Suporta RAID 0, RAID 1 e RAID 10 Gráficos onboard: - 1 x D-Sub port, suporta resolução máxima d [email protected] Hz - 1 x porta DVI-D, suporta resolução máxima de 1920x1200 @60Hz - 1 x HDMI port, suporta resolução máxima [email protected] Hz - Suporta até 3 displays ao mesmo tempo - Máximo memória shared 16 GB USB: - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel - Chipset: - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header - 6 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers Áudio: - Codec Realtek® ALC887 - Áudio de alta definição - 2/4/5.1/7.1 Canais Portas Internas I/O - 1 x 24-pin ATX main power - 1 x 8-pin ATX 12V power - 1 x CPU fan header - 2 x system fan headers - 1 x addressable LED strip header - 1 x RGB LED strip header - 1 x M.2 Socket 3 - 4 x SATA 6Gb/s - 1 x front panel header - 1 x front panel audio header - 1 x USB 3.2 Gen 1 header - 2 x USB 2.0/1.1 headers - 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) - 1 x serial port header - 1 x speaker header - 1 x chassis intrusion header - 1 x Clear CMOS jumper Portas do Painel Traseiro - 1 x PS/2 keyboard/mouse port - 1 x D-Sub port - 1 x DVI-D port - 1 x HDMI port - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 1 x RJ-45 port - 1 x Q-Flash Plus button - 3 x audio jacks - Dimensões: Formato Micro-ATX, 24.4cm x 20.5cm

Descrição PREPARE-SE PARA A SÉRIE AMD RYZEN ™ 3000 As motherboards GIGABYTE X570 baseadas no Chipset AMD X570 fornecem suporte completo para os Processadores AMD Ryzen ™ de 3ª Geração. O novo design é uma prova da dedicação da GIGABYTE em projetar qualidade. As motherboards GIGABYTE X570 oferecem uma vasta lista de recursos como suporte para interfaces PCIe 4.0 e USB Type-C ™ em motherboards selecionadas, áudio refinado, alta velocidade de Ethernet e padrão mais recente de design WIFI, para atender o desempenho, áudio e dados dos utilizadores bem como necessidades de transferência. O novo design avançado de energia e térmico permite que os utilizadores liberem o desempenho nos processadores da série AMD Ryzen ™ 3000, tornando as motherboards GIGABYTE X570 perfeitas para os utilizadores que buscam construir o melhor sistema de jogos da plataforma AMD. TECNOLOGIA AMD STOREMI As motherboards GIGABYTE X570 maximizam o potencial do seu PC com a tecnologia AMD StoreMI. O StoreMI acelera os dispositivos de armazenamento tradicionais para reduzir os tempos de inicialização e melhorar a experiência geral do utilizador. Esse utilitário fácil de usar combina a velocidade de SSDs com a alta capacidade de HDDs em uma única unidade, aprimora as velocidades de leitura / gravação do dispositivo para corresponder às dos SSDs, reforça o desempenho de dados por um valor incrível e transforma o PC diário para um sistema orientado para o desempenho. CPU DA SÉRIE AMD 3000 OTIMIZADO As motherboards GIGABYTE X570 utilizam um design de MOSFETs de 10 * + 2 fases PWM + Lower RDS (on) para suportar as mais recentes CPUs AMD Ryzen ™ 3000, oferecendo uma incrível precisão na distribuição de energia aos componentes mais sensíveis e à energia da motherboard. Além disso, oferece desempenho aprimorado do sistema e escalabilidade máxima de hardware. AVANÇADO DESIGN TÉRMICO A motherboard GIGABYTE X570 alcança um equilíbrio perfeito entre estilo e desempenho, combinando o aclamado dissipador de calor Fins-Array, um heatpipe e uma motherboard de base térmica, para fornecer 30% menos de temperatura MOSFET para entusiastas, overclockers e jogadores profissionais. DESIGN COMPLETO DO PCIE 4.0 A GIGABYTE X570 ultrapassa o padrão mais uma vez, apresentando o Full PCIe 4.0 Design, incluindo slots PCIe 4.0, conectores PCIe 4.0 M.2 e oferecendo desempenho altamente otimizado e flexibilidade exigidos para um utilizador avançados e entusiastas extremos de jogos. RGB FUSION 2.0 O RGB Fusion 2.0 oferece aos utilizadores a opção de controlar as tiras de luzes RGB e endereçáveis externas RGB onboard para o seu PC. Com as tiras de LED endereçáveis externas *, onde cada LED é endereçável digitalmente, os utilizadores podem experimentar ainda mais padrões, estilos e iluminações. As Motherboards GIGABYTE suportam 5v Tiras de iluminação LED e até 300 luzes LED. O RGB Fusion 2.0 com LEDs vem com novos padrões e várias configurações de velocidade. SMART FAN 5 Com o Smart Fan 5, os utilizadores podem garantir que o seu PC de jogo possa manter o seu desempenho enquanto se mantém fresco. O Smart Fan 5 permite que os utilizadores troquem os seus fan headers para refletir diferentes sensores térmicos em diferentes locais na motherboard. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD Socket AM4, 3ª Geração AMD Ryzen™ / 2ª Geração AMD Ryzen™/ 2ª Geração AMD Ryzen™ com processador Radeon™ Vega Graphics / AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - 4 x DDR4 DIMM socket suporta até 128 GB (32 GB capacidade DIMM única) - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporta módulos de memória ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 - Suporta módulos de memória non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x16 (PCIEX16) - Processador 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega/AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX16) - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0/3.0 and running at x4 (PCIEX4) - *Apenas para Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração - 3 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 4.0*/3.0 - *Apenas para Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração - Suporta tecnologias AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ - Apenas para processadores 3ª Geração AMD Ryzen™ / 2ª Geração AMD Ryzen™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) - *Apenas AMD Ryzen™ 3ª Geração* - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) - 6 x SATA 6Gb/s connectors - Suporta RAID 0, RAID 1 e RAID 10 LAN: - Realtek® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) Áudio: - Realtek® ALC887 codec Portas USB: - 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 - 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 - 6 x Portas USB 2.0/1.1 Conectores - 1 x 24-pin ATX main power connector - 1 x 8-pin ATX 12V power connector - 1 x CPU fan header - 1 x water cooling CPU fan header - 2 x system fan headers - 1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header - 2 x addressable LED strip headers - 2 x RGB LED strip headers - 6 x SATA 6Gb/s connectors - 2 x M.2 Socket 3 connectors - 1 x front panel header - 1 x front panel audio header - 2 x USB 3.2 Gen 1 headers - 2 x USB 2.0/1.1 headers - 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x Clear CMOS jumper - 1 x Q-Flash Plus button - 1 x PS/2 keyboard port - 1 x PS/2 mouse port - 1 x HDMI port - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 1 x RJ-45 port - 3 x audio jacks Dimensões: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Descrição PREPARE-SE PARA A SÉRIE AMD RYZEN ™ 3000 As motherboards GIGABYTE X570 baseadas no Chipset AMD X570 fornecem suporte completo para os Processadores AMD Ryzen ™ de 3ª Geração. O novo design é uma prova da dedicação da GIGABYTE em projetar qualidade. As motherboards GIGABYTE X570 oferecem uma lista rica de recursos como suporte para interfaces PCIe 4.0 e USB Type-C ™ em placas selecionadas, áudio refinado, alta velocidade de Ethernet e padrão mais recente de design WIFI, para atender o desempenho, áudio e dados dos usuários necessidades de transferência. DESIGN DE ENERGIA FINAL Para liberar todo o potencial da 3ª geração do processador AMD Ryzen ™, a placa-mãe requer o melhor design de energia da CPU. Com os componentes de melhor qualidade e a capacidade de design da R & D da GIGABYTE, o X570 AORUS é uma verdadeira fera entre placas-mãe. DESIGN TÉRMICO AVANÇADO O X570 AORUS MASTER alcança um equilíbrio perfeito entre estilo e desempenho, combinando o dissipador de calor Fins-Array aclamado de mídia, um heatpipe e uma placa de base térmica, para fornecer 30% menos de temperatura MOSFET para entusiastas, overclockers e jogadores profissionais. DESIGN COMPLETO DO PCLE 4.0 O X570 AORUS mostra mais uma vez o design completo do PCIe 4.0, incluindo slots PCIe 4.0, conectores PCIe 4.0 M.2, IC Tuning PCIe 4.0 B-clock e oferecendo desempenho altamente otimizado e flexibilidade exigidos para usuários avançados e entusiastas extremos de jogos. A inclusão do PCIe 4.0 B-Clock Tuning IC e uma PCB de nível de servidor ajudam você a obter o melhor desempenho dos periféricos do PC. CONECTIVIDADE DE PRÓXIMA GERAÇÃO Um produto de alta qualidade precisa ser preparado para o futuro, para que seu sistema permaneça atualizado com a tecnologia mais recente. As motherboards X570 AORUS fornecem toda a conectividade de rede, armazenamento e WIFI da próxima geração para o manter actualizado. ESTILO AORUS Com as Motherboards AORUS, o RGB Fusion 2.0 é ainda melhor com os LEDs endereçáveis. * O RGB Fusion 2.0 oferece aos utilizadores a opção de controlar as tiras de LED RGB e endereçáveis RGB / endereçáveis internos para o seu PC. Recurso já preenchido com cores e padrões, o RGB Fusion 2.0 nas motherboards AORUS Série X570 agora são atualizadas com suporte a LEDs endereçáveis. Com as tiras de LED endereçáveis externas *, onde cada LED é endereçável digitalmente, os utilizadores podem experimentar ainda mais padrões, estilos e iluminações. DESIGN DE SHOW DE LUZ MULTIZONA Agora, oferecendo mais personalizações de LED do que nunca, os utilizadores podem realmente adaptar seu PC para representar seu estilo de vida. Com suporte RGB total e um aplicativo redesenhado RGB Fusion 2.0, o utilizador tem controle total sobre os LEDs que circundam a motherboard. SMART FAN 5 Com o Smart Fan 5, os utilizadores podem garantir que o seu PC de jogos consegue manter o seu desempenho enquanto se mantém calmo. O Smart Fan 5 permite que os utilizadores troquem seus cabeçalhos para refletir diferentes sensores térmicos em diferentes locais da motherboard. Não apenas isso, com o Smart Fan 5, mais adaptadores híbridos de ventiladores que suportam tanto os ventiladores PWM quanto os do modo Voltage foram introduzidos para tornar a motherboard mais amigável ao resfriamento por líquido. MEMÓRIA ULTRA DURABLE ™ O design exclusivo de blindagem de aço inoxidável da AORUS impede a distorção / torção e a dobra da placa, além de evitar qualquer possível interferência de ESD. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD Socket AM4, support for: 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/ 2nd Generation - Suporta processadores AMD Ryzen™ processors/ 2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/ AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração /2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 3600(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - 4 x DDR4 DIMM socket suporta até 128 GB (32 GB capacidade DIMM única) - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporta módulos de memória ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 - Suporta módulos de memória non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16) - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x8 (PCIEX8) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x16 (PCIEX16) - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX8) - AMD Ryzen™ processors, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode - 2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors: - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX16) - Suporta tecnologias NVIDIA® Quad-GPU SLI™ e 2-Way NVIDIA® SLI™ - Suporta tecnologias AMD Quad-GPU CrossFire™ e 2-Way AMD CrossFire™ - Processador 3ª Geração AMD Ryzen™ / Processador 2ª Geração AMD Ryzen™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) - *Apenas AMD Ryzen™ 3ª Geração* - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) (M2B_SOCKET) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) (M2C_SOCKET) - 6 x SATA 6Gb/s connectors - Suporta RAID 0, RAID 1 e RAID 10 LAN: - 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN1) - 1 x Realtek® 2.5GbE Comunicações wireless: - Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 5.0 Áudio: - Realtek® ALC1220-VB codec Portas USB: - Processador AMD RyzenTM 3ª Geração - 2 x Portas USB 3.2 Gen 2 - 2 x Portas USB 3.2 Gen 1 - 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header - 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB headers - 8 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x 24-pin ATX main power connector - 2 x 8-pin ATX 12V power connectors - 1 x CPU fan header - 1 x water cooling CPU fan header - 3 x system fan headers - 2 x system fan/water cooling pump headers - 2 x addressable LED strip headers - 2 x RGB LED strip headers - 3 x M.2 Socket 3 connectors - 6 x SATA 6Gb/s connectors - 1 x front panel header - 1 x front panel audio header - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support - 2 x USB 3.2 Gen 1 headers - 2 x USB 2.0/1.1 headers - 1 x noise detection header - 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) - 2 x temperature sensor headers - 1 x power button - 1 x reset button - 2 x BIOS switches - 1 x Clear CMOS jumper - Voltage Measurement Points Dimensões: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Descrição PREPARE-SE PARA A SÉRIE AMD RYZEN ™ 3000 As motherboards GIGABYTE X570 baseadas no Chipset AMD X570 fornecem suporte completo para os Processadores AMD Ryzen ™ de 3ª Geração. O novo design é uma prova da dedicação da GIGABYTE em projetar qualidade. As motherboards GIGABYTE X570 oferecem uma vasta lista de recursos como suporte para interfaces PCIe 4.0 e USB Type-C ™ em motherboards selecionadas, áudio refinado, alta velocidade de Ethernet e padrão mais recente de design WIFI, para atender o desempenho, áudio e dados dos utilizadores bem como necessidades de transferência. O novo design avançado de energia e térmico permite que os utilizadores liberem o desempenho nos processadores da série AMD Ryzen ™ 3000, tornando as motherboards GIGABYTE X570 perfeitas para os utilizadores que buscam construir o melhor sistema de jogos da plataforma AMD. TECNOLOGIA AMD STOREMI As motherboards GIGABYTE X570 maximizam o potencial do seu PC com a tecnologia AMD StoreMI. O StoreMI acelera os dispositivos de armazenamento tradicionais para reduzir os tempos de inicialização e melhorar a experiência geral do utilizador. Esse utilitário fácil de usar combina a velocidade de SSDs com a alta capacidade de HDDs em uma única unidade, aprimora as velocidades de leitura / gravação do dispositivo para corresponder às dos SSDs, reforça o desempenho de dados por um valor incrível e transforma o PC diário para um sistema orientado para o desempenho. DESIGN COM ENERGIA FINAL Para libertar todo o potencial da 3ª geração do processador AMD Ryzen ™, a motherboard requer o melhor design de energia da CPU. Com os componentes de melhor qualidade e a capacidade de design da R & D da GIGABYTE, o X570 AORUS é uma verdadeira fera entre as motherboards. CPU DA SÉRIE AMD 3000 OTIMIZADO As motherboards GIGABYTE X570 utilizam um design de MOSFETs de 10 * + 2 fases PWM + Lower RDS (on) para suportar as mais recentes CPUs AMD Ryzen ™ 3000, oferecendo uma incrível precisão na distribuição de energia aos componentes mais sensíveis e à energia da motherboard. Além disso, oferece desempenho aprimorado do sistema e escalabilidade máxima de hardware. AVANÇADO DESIGN TÉRMICO A X570 AORUS ULTRA alcança um equilíbrio perfeito entre estilo e desempenho, combinando o aclamado dissipador de calor Fins-Array, um heatpipe e uma motherboard de base térmica, para fornecer 30% menos de temperatura MOSFET para entusiastas, overclockers e jogadores profissionais. DESIGN COMPLETO DO PCIE 4.0 O X570 AORUS ultrapassa o padrão mais uma vez, apresentando o Full PCIe 4.0 Design, incluindo slots PCIe 4.0, conectores PCIe 4.0 M.2 e oferecendo desempenho altamente otimizado e flexibilidade exigidos para um utilizador avançados e entusiastas extremos de jogos. CONECTIVIDADE DE PRÓXIMA GERAÇÃO Um produto de alta qualidade precisa ser preparado para o futuro, para que seu sistema permaneça atualizado com a tecnologia mais recente. As motherboards X570 AORUS fornecem toda a conectividade de rede, armazenamento e WIFI da próxima geração para o manter atualizado. RGB FUSION COM SUPORTE A LEDS DIGITAIS Com as Motherboards AORUS, o RGB Fusion é ainda melhor com os LEDs Digitais. O RGB Fusion oferece aos utilizadores a opção de controlar as tiras de luz RGB e RGBW / Digital externas onboard para o seu PC. Recurso já preenchido com cores e padrões, o RGB Fusion em motherboards AORUS agora é atualizado com suporte a LED digital. Com as fitas LED digitais externas, onde cada LED é endereçável digitalmente, os utilizadores podem experimentar ainda mais padrões, estilos e iluminações. SMART FAN 5 Com o Smart Fan 5, os utilizadores podem garantir que o seu PC de jogo possa manter o seu desempenho enquanto se mantém fresco. O Smart Fan 5 permite que os utilizadores troquem os seus fan headers para refletir diferentes sensores térmicos em diferentes locais na motherboard. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD Socket AM4, 3ª Geração AMD Ryzen™ / 2ª Geração AMD Ryzen™/ 2ª Geração AMD Ryzen™ com processador Radeon™ Vega Graphics / AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - 4 x DDR4 DIMM socket suporta até 128 GB (32 GB capacidade DIMM única) - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporta módulos de memória ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 - Suporta módulos de memória non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x16 - Processador 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega/AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0*/3.0 and running at x4 (PCIEX4) - 2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 4.0*/3.0 Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) - *Apenas AMD Ryzen™ 3ª Geração* - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) - 6 x SATA 6Gb/s connectors - Suporta RAID 0, RAID 1 e RAID 10 LAN: - Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) Áudio: - Realtek® ALC1200 codec Portas USB: - 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 - 1 x Porta USB Type-C - 2 x Porta USB 3.2 Gen 2 (3ª Geração) e Gen1 (restantes gerações) Type-A - 4 x Porta USB 3.2 Gen 1 - 8 x Porta USB 2.0/1.1 Conectores - 1 x 24-pin ATX main power connector - 1 x 8-pin ATX 12V power connector - 1 x CPU fan header - 1 x water cooling CPU fan header - 2 x system fan headers - 2 x addressable LED strip headers - 2 x RGB LED strip headers - 1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header - 2 x M.2 Socket 3 connectors - 6 x SATA 6Gb/s connectors - 1 x front panel header - 1 x front panel audio header - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support - 2 x USB 3.2 Gen 1 headers - 2 x USB 2.0/1.1 headers - 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) - 1 x Clear CMOS jumper - 1 x Q-Flash Plus button Dimensões: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Descrição TECNOLOGIA AMD STOREMI As motherboards GIGABYTE X570 maximizam o potencial do seu PC com a tecnologia AMD StoreMI. O StoreMI acelera os dispositivos de armazenamento tradicionais para reduzir os tempos de inicialização e melhorar a experiência geral do utilizador. Esse utilitário fácil de usar combina a velocidade de SSDs com a alta capacidade de HDDs em uma única unidade, aprimora as velocidades de leitura / gravação do dispositivo para corresponder às dos SSDs, reforça o desempenho de dados por um valor incrível e transforma o PC diário para um sistema orientado para o desempenho. DESIGN COM ENERGIA FINAL Para libertar todo o potencial da 3ª geração do processador AMD Ryzen ™, a motherboard requer o melhor design de energia da CPU. Com os componentes de melhor qualidade e a capacidade de design da R & D da GIGABYTE, o X570 AORUS é uma verdadeira fera entre as motherboards. RGB FUSION COM SUPORTE A LEDS DIGITAIS Com as Motherboards AORUS, o RGB Fusion é ainda melhor com os LEDs Digitais. O RGB Fusion oferece aos utilizadores a opção de controlar as tiras de luz RGB e RGBW / Digital externas onboard para o seu PC. Recurso já preenchido com cores e padrões, o RGB Fusion em motherboards AORUS agora é atualizado com suporte a LED digital. Com as fitas LED digitais externas, onde cada LED é endereçável digitalmente, os utilizadores podem experimentar ainda mais padrões, estilos e iluminações. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD Socket AM4, 3ª Geração AMD Ryzen™ / 2ª Geração AMD Ryzen™/ 2ª Geração AMD Ryzen™ com processador Radeon™ Vega Graphics / AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega Chipset: - AMD® X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 3600(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - 2 x DDR4 DIMM socket suporta até 64 GB (32 GB capacidade DIMM única) - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporta módulos de memória ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 - Suporta módulos de memória non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x16 (PCIEX16) - Processador 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega/AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 PCIEX16); 1 x M.2 Socket 1 connector for the wireless communication module (M2_WIFI) Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (Apenas AMD Ryzen™ 3ª Geração) - 1 x M.2 connector on the back of the motherboard (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe* x4/x2 SSD support) - 4 x SATA 6Gb/s connectors - Suporta RAID 0, RAID 1 e RAID 10 LAN: - Realtek® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) Áudio: - Realtek® ALC1220-VB codec Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x 24-pin ATX main power connector - 1 x 8-pin ATX 12V power connector - 1 x CPU fan header - 2 x system fan headers - 1 x addressable LED strip header - 1 x RGB LED strip header - 4 x SATA 6Gb/s connectors - 2 x M.2 Socket 3 connectors - 1 x front panel header - 1 x front panel audio header - 1 x speaker header - 1 x USB 3.2 Gen 1 header - 1 x USB 2.0/1.1 header - 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) - 1 x Clear CMOS jumper Portas USB: - 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 - 1 x Porta USB Type-C - 1 x Porta USB 3.2 Gen 2 Type-A - 2 x Porta USB 3.2 Gen 1 - 2 x Porta USB 2.0/1.1 Dimensões: - Formato Mini-ITX, 17.0 cm x 17.0 cm

Descrição PREPARE-SE PARA A SÉRIE AMD RYZEN ™ 3000 As motherboards GIGABYTE X570 baseadas no Chipset AMD X570 fornecem suporte completo para os Processadores AMD Ryzen ™ de 3ª Geração. O novo design é uma prova da dedicação da GIGABYTE em projetar qualidade. As motherboards GIGABYTE X570 oferecem uma vasta lista de recursos como suporte para interfaces PCIe 4.0 e USB Type-C ™ em motherboards selecionadas, áudio refinado, alta velocidade de Ethernet e padrão mais recente de design WIFI, para atender o desempenho, áudio e dados dos utilizadores bem como necessidades de transferência. O novo design avançado de energia e térmico permite que os utilizadores liberem o desempenho nos processadores da série AMD Ryzen ™ 3000, tornando as motherboards GIGABYTE X570 perfeitas para os utilizadores que buscam construir o melhor sistema de jogos da plataforma AMD. TECNOLOGIA AMD STOREMI As motherboards GIGABYTE X570 maximizam o potencial do seu PC com a tecnologia AMD StoreMI. O StoreMI acelera os dispositivos de armazenamento tradicionais para reduzir os tempos de inicialização e melhorar a experiência geral do utilizador. Esse utilitário fácil de usar combina a velocidade de SSDs com a alta capacidade de HDDs em uma única unidade, aprimora as velocidades de leitura / gravação do dispositivo para corresponder às dos SSDs, reforça o desempenho de dados por um valor incrível e transforma o PC diário para um sistema orientado para o desempenho. DESIGN COM ENERGIA FINAL Para libertar todo o potencial da 3ª geração do processador AMD Ryzen ™, a motherboard requer o melhor design de energia da CPU. Com os componentes de melhor qualidade e a capacidade de design da R & D da GIGABYTE, o X570 AORUS é uma verdadeira fera entre as motherboards. DESIGN COMPLETO DO PCIE 4.0 O X570 AORUS ultrapassa o padrão mais uma vez, apresentando o Full PCIe 4.0 Design, incluindo slots PCIe 4.0, conectores PCIe 4.0 M.2 e oferecendo desempenho altamente otimizado e flexibilidade exigidos para um utilizador avançados e entusiastas extremos de jogos. CONECTIVIDADE DE PRÓXIMA GERAÇÃO Um produto de alta qualidade precisa ser preparado para o futuro, para que seu sistema permaneça atualizado com a tecnologia mais recente. As motherboards X570 AORUS fornecem toda a conectividade de rede, armazenamento e WIFI da próxima geração para o manter atualizado. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD Socket AM4, 3ª Geração AMD Ryzen™ / 2ª Geração AMD Ryzen™/ 2ª Geração AMD Ryzen™ com processador Radeon™ Vega Graphics / AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - 4 x DDR4 DIMM socket suporta até 128 GB (32 GB capacidade DIMM única) - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporta módulos de memória ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 - Suporta módulos de memória non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x16 - Processador 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega/AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 - Integrado no Chipset: - 2 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0/3.0 and running at x4 - 2 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 4.0/3.0 Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA e PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) - Integrado no Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) - 6 x SATA 6Gb/s connectors - Suporta RAID 0, RAID 1 e RAID 10 LAN: - Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) Áudio: - Áudio: Realtek® ALC1200 codec Portas USB: - 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 - 4 x Porta USB 3.2 Gen 1 - 6 x Porta USB 2.0/ 1.1 Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x PS/2 keyboard/mouse port - 1 x HDMI port - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 1 x Q-Flash Plus button - 1 x RJ-45 port - 3 x audio jacks Dimensões: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm