Dissipadores calor

Conjunto de 4 dissipadores de calor para placa Raspberry Pi 1 Dissipador 14x14x7mm para CPU 1 Dissipador 10x15x5mm para o chip da RAM 1 Dissipador 8,8x8,8x5mm para chip USB 1 Dissipador 6x6x5mm para chip ETHERNET Cor prateado Inclui fita adesiva termicamente conductora Entrego em Lisboa Corroios e Palmela Envio em ctt azul apos pagamentode 6 euros

Dissipadores de calor para Memórias Ram DDR2, DDR3 e DDR4, construção em alumínio, leve, resistente e que possibilita personalizar melhor o setup. O valor é por 2 unidades, acompanha adesivo térmico para colocar entre a memória e o dissipador de forma ao calor passar para o alumínio. Disponível em Vermelho, Preto e em Branco. Entrego em mão no centro de Guimarães ou envio via Ctt após pagamento. Método de envio: -Correio Azul, custo de 1,2EUR com entrega em 1 dia útil Para qualquer esclarecimento adicional contacte. Obrigado!

Dissipadores vários em alumínio anodizado (preto) para aplicações de montagens eletrónicas onde a dissipação de calor é obrigatória (por exemplo, fontes de alimentação, áudio, etc). Tamanhos vários maioritariamente com capacidade para transístores caixa TO3. Preços entre 2 e 5 € por unidade; aos interessados posso mandar mais fotos de outros formatos.

Dissipadores e calor para processadores ou placas gráficas. Entrego em mão em Alvalade, Lisboa

4 Dissipadores de calor em aluminio, para diversas utilizações / projetos. Entrego em mão ou via ctt.

Placas para dissipação de calor. Modo de entrega: 1. Em mão, em Lisboa, grátis até raio de 2.5km do Campo Grande. 2. Em mão, em Lisboa, +1.5 EUR cada 5km de raio do Campo Grande. 3. Envio à cobrança*, para o resto do País. *Valores CTT: até 100g, 4 EUR até 500g, 5 EUR até 2Kg, 7 EUR

O Corsair H80i GT é um cooler líquido para CPU completo de alto desempenho. O radiador extra grosso de 49 mm x 120 mm e ventoinhas duplas PWM 120L fornecem a excelente dissipação de calor que você precisa para CPUs de alto desempenho. Ele é compatível com Corsair Link, assim você pode personalizar o desempenho do refrigeração, monitorizar a temperatura do sistema e alterar a cor da iluminação LED RGB. Você pode selecionar a velocidade das ventoinhas duplas através do painel de controlo do Corsair Link ou qualquer utilitário padrão de velocidade da ventoinha. E, você tem opções: use apenas uma ventoinha para economizar espaço ou instale ambas numa configuração push-pull para eficiência extra na capacidade de refrigeração. O H80i GT é um projeto de circuito fechado que vem pré-carregado. Inclui, um suporte de montagem modular sem a necessidade de ferramentas para uma instalação mais rápida, e recursos aprimorados no projeto coldplate e de bombas para a eficiência altamente sintonizada. Dimensões: Radiador: 154 mm x 123 mm x 49 mm Ventoinhas: 2 x 120 mm x 120 mm x 25 mm Desempenho das ventoinhas: Velocidade: 2 x 2435 +/- 10% RPM Fluxo de ar: 70,69 CFM Pressão: 4,65 mm H2O Ruído: 37,7 dB(A) Compatibilidade Intel: LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3 AMD: AM2, AM3, FM1, FM2 Conteúdo da Embalagem: - Cooler líquido para CPU Hydro Series H80i GT - Kit de montagem para todos as sockets de CPU - Duas ventoinhas de 120 mm de alto desempenho - Parafusos de montagem para ventoinha e radiador - Composto térmico (pré-aplicado)

Já perfurados, para usar com transístores em aplicações de potência alta. 375 gramas. Já não preciso deles.

Sobre o Conjunto de Dissipadores Raspberry Pi 4 Alumínio Conjunto de dissipador de calor de 4 peças para o Raspberry Pi 4: 1x dissipador de calor 14 x 14.5 x 6.2 mm para CPU 1x dissipador de calor 9.1 x 15.1 x 5.6 mm para chip de RAM 1x dissipador de calor 8.8 x 8.8 x 5.5 mm para chip USB 1x dissipador de calor 7 x 7 x 6 mm para chip Ethernet

Sobre o/xc2/xa0Conjunto de Dissipadores Raspberry Pi 4 Alum/xc3/xadnio /n Conjunto de dissipador de calor de 4 pe/xc3/xa7as para o Raspberry Pi 4: /n /n 1x dissipador de calor 14 x 14.5 x 6.2 mm para CPU /n 1x dissipador de calor 9.1 x 15.1 x 5.6 mm para chip de RAM /n 1x dissipador de calor 8.8 x 8.8 x 5.5 mm para chip USB /n 1x dissipador de calor 7 x 7 x 6 mm para chip Ethernet /n

Sobre o Conjunto de Dissipadores Raspberry Pi 3 Alumínio Já vem com adesivo térmico já aplicado na parte traseira Facilita a instalação, o dissipador de calor é feito de alumínio de alta qualidade e funciona perfeitamente com todos os Raspberry Pi, mas é otimizado para o modelo Pi 3 com o objetivo de corrigir eventuais problemas de superaquecimento. Limpe a superfície do cartão de poeira ou graxa Retire a película protetora e pressione o dissipador de calor com firmeza. 

Caixa e dissipadores de calor para Raspberry Pi 2 ou 3. (dissipadores sem fita autocolante térmica) Vendo para desocupar. Entrega em mão a combinar na zona de Espinho.

Caixa e dissipadores de calor para Raspberry Pi 2 ou 3. (dissipadores sem fita autocolante trmica) Vendo para desocupar. Entrega em mo a combinar na zona de Espinho.

Dissipadores de calor de Motherboard que avariou. Parte de alimentação de CPU e parte de chipset. Portes não incluídos. Entrego em mão na zona de Montemor-o-Novo.

Dissipadores de calor exclusivos projectados pela Asus, com grandes áreas de superfície, resfriam efectivamente as placas gráficas passivamente, para que absolutamente nenhum som seja produzido durante a execução.

Sobre o Disco SSD Gigabyte Aorus 500GB M.2 NVMe Primeiro controlador PCIe 4.0x4 do mundo O primeiro controlador PCIe 4.0x4 do mundo, controlador Phison PS5016-E16, feito com tecnologia de fabricação de 28nm. O processo de fabricação avançado garante que o PS5016-E16 tenha poder de computação suficiente para processamento ECC ao adotar o mais recente flash 3D TLC NAND. O PS5016-E16 também possui oito canais NAND com alvos 32 CE, cache DDR4 DRAM e uma interface PCIe 4.0x4. Quanto aos recursos, o chip suporta o protocolo NVMe 1.3, correção de erros LDPC e tecnologias de Nivelamento de Desgaste e Super provisão para melhorar a confiabilidade e durabilidade dos SSDs. TOSHIBA BiCS4 96 camadas 3D TLC (800MT / s) O Toshiba BiCS4 NAND Flash otimiza os circuitos e a arquitetura aumentando para 96 ​​camadas para maior espaço de armazenamento por unidade de área. A taxa de transferência de 800MT / s no SSD AORUS NVMe Gen 4 excede em muito a dos dispositivos PCIe 3.0x4 para desempenho de armazenamento superior. Desempenho de armazenamento Xtreme Com o novo controlador PCIe 4.0, o SSD AORUS NVMe Gen 4 oferece velocidades incríveis: até 5.000 MB / s para leitura sequencial e até 2.500 MB / s para gravação sequencial. O desempenho de leitura sequencial de SSDs PCIe 4.0 é até 40% mais rápido do que SSDs PCIe 3.0. Prepare-se para entrar na próxima geração de computação com renderização intensiva de gráficos e jogos mais rápidos e suaves. Solução térmica de cobre para excelente desempenho  O dissipador de calor de cobre de corpo inteiro considera a transferência de calor dos componentes principais na parte frontal e traseira do dispositivo, o controlador e o NAND Flash. Dissipadores de calor totalmente de cobre têm capacidade de transferência de calor 69% maior em comparação com dissipadores de calor de alumínio, dando ao SSD AORUS NVMe Gen4 a melhor dissipação de calor para desempenho de leitura / gravação. Projeto Eficiente de Dissipador de Calor de Cobre Comparado com um difusor de calor M.2 folheado, novos difusores de calor de cobre eficiente com 27 aletas adicionam mais área de superfície que melhora a transferência térmica de fontes de calor para obter equilíbrio térmico mais cedo. Além disso, o projeto de conjunto de aletas otimizado faz uma grande troca de calor em qualquer direção do fluxo de ar. Ambos os designs exclusivos garantem que os componentes principais do SSD PCIe 4.0 mantenham a temperatura de trabalho adequada sob uma taxa de transferência ultra alta. Atende aos requisitos da expansão SSD do PS5 Conforme os requisitos de expansão do PS5, a velocidade de leitura sequencial do SSD deve ser de até 5.500 MB / s. Trabalhando com PS5, o SSD AORUS NVMe Gen4 oferece leitura sequencial de até 5600 MB / s.

Descrição O Primeiro Controlador PCIe 4.0x4 do Mundo O primeiro controlador PCIe 4.0x4 do mundo, controlador Phison PS5016-E16, feito pela tecnologia de fabrico 28nm. O avançado processo de fabricação garante que o PS5016-E16 tenha potência de computação suficiente para o processamento de ECC ao adotar a flash NAND 3D TLC. O PS5016-E16 também possui oito canais NAND com alvos de 32 CE, armazenamento em cache DDR4 DRAM e uma interface PCIe 4.0x4. Quanto aos recursos, o chip suporta o protocolo NVMe 1.3, a correção de erros LDPC e as tecnologias de Over-Provision de Nivelamento de uso para melhorar a fiabilidade e a durabilidade dos SSDs. NAND TOSHIBA BiCS4 96 LAYERS 3D TLC A Nand Flash Toshiba BiCS4 otimiza os circuitos e a arquitetura aumentando para 96 camadas para maior espaço de armazenamento por unidade de área. O rendimento de 800MT/s no SSD AORUS NVMe Gen4 excede em muito o dos dispositivos PCIe 3.0x4 para um desempenho de armazenamento superior. Extremo Desempenho de Armazenamento Com o novo controlador PCIe 4.0, o SSD AORUS NVMe Gen 4 oferece velocidades impressionantes: até 5.000 MB/s para leitura sequencial e gravação sequencial de até 4.400 MB/s. O desempenho de leitura sequencial dos SSDs PCIe 4.0 é até 40% mais rápido que os SSDs PCIe 3.0. Prepare-se para entrar na próxima geração de computação com renderização mais rápida e mais suave, jogos, streaming e gráficos intensivos. Solução Térmica Totalmente em Cobre para Excelente Desempenho SSD PCIE 4.0 O Dissipador de cobre leva em conta a transferência de calor dos principais componentes na parte frontal e traseira do dispositivo, o controlador e a NAND Flash. Os dissipadores de calor com cobre têm uma capacidade de transferência de calor 69% maior em comparação com os dissipadores de calor de alumínio, dando ao SSD AORUS NVMe Gen4 a melhor dissipação de calor para o desempenho de leitura / gravação. SSD Tool Box A recém-atualizada SSD Tool Box é um software que oferece aos utilizadores uma visão geral do estado do SSD e dos seus vários aspectos, como nome do modelo, versão do FW, condição de integridade e temperatura do sensor. Além disso, os utilizadores podem limpar todos os dados com a função Secure Erase. Caraterísticas - Capacidade: 2 TB - Formato: M.2 2280 - Interface: NVMe™ PCIe Ger 4.0 x4 pistas - Controlador: Phison PS5016-E16 - Criptografia: Criptografia AES 256 Bits - Velocidade de leitura sequencial: Até 5,000 MB/s - Velocidade de escrita sequencial: Até 4,400MB/s - Leitura aleatória 4K: Até 750,000 IOPS - Escrita aleatória 4K: Até 700,000 IOPS - Dimensões do produto: 80.5 x 11.4 x 23.5 mm - Endurance: 3,600 TBW

Descrição O Primeiro Controlador PCIe 4.0x4 do Mundo O primeiro controlador PCIe 4.0x4 do mundo, controlador Phison PS5016-E16, feito pela tecnologia de fabrico 28nm. O avançado processo de fabricação garante que o PS5016-E16 tenha potência de computação suficiente para o processamento de ECC ao adotar a flash NAND 3D TLC. O PS5016-E16 também possui oito canais NAND com alvos de 32 CE, armazenamento em cache DDR4 DRAM e uma interface PCIe 4.0x4. Quanto aos recursos, o chip suporta o protocolo NVMe 1.3, a correção de erros LDPC e as tecnologias de Over-Provision de Nivelamento de uso para melhorar a fiabilidade e a durabilidade dos SSDs. NAND TOSHIBA BiCS4 96 LAYERS 3D TLC A Nand Flash Toshiba BiCS4 otimiza os circuitos e a arquitetura aumentando para 96 camadas para maior espaço de armazenamento por unidade de área. O rendimento de 800MT/s no SSD AORUS NVMe Gen4 excede em muito o dos dispositivos PCIe 3.0x4 para um desempenho de armazenamento superior. Extremo Desempenho de Armazenamento Com o novo controlador PCIe 4.0, o SSD AORUS NVMe Gen 4 oferece velocidades impressionantes: até 5.000 MB/s para leitura sequencial e gravação sequencial de até 4.400 MB/s. O desempenho de leitura sequencial dos SSDs PCIe 4.0 é até 40% mais rápido que os SSDs PCIe 3.0. Prepare-se para entrar na próxima geração de computação com renderização mais rápida e mais suave, jogos, streaming e gráficos intensivos. Solução Térmica Totalmente em Cobre para Excelente Desempenho SSD PCIE 4.0 O Dissipador de cobre leva em conta a transferência de calor dos principais componentes na parte frontal e traseira do dispositivo, o controlador e a NAND Flash. Os dissipadores de calor com cobre têm uma capacidade de transferência de calor 69% maior em comparação com os dissipadores de calor de alumínio, dando ao SSD AORUS NVMe Gen4 a melhor dissipação de calor para o desempenho de leitura / gravação. SSD Tool Box A recém-atualizada SSD Tool Box é um software que oferece aos utilizadores uma visão geral do estado do SSD e dos seus vários aspectos, como nome do modelo, versão do FW, condição de integridade e temperatura do sensor. Além disso, os utilizadores podem limpar todos os dados com a função Secure Erase. Caraterísticas - Capacidade: 1 TB - Formato: M.2 2280 - Interface: NVMe™ PCIe Ger 4.0 x4 pistas - Controlador: Phison PS5016-E16 - Criptografia: Criptografia AES 256 Bits - Velocidade de leitura sequencial: Até 5,000 MB/s - Velocidade de escrita sequencial: Até 4,400MB/s - Leitura aleatória 4K: Até 750,000 IOPS - Escrita aleatória 4K: Até 700,000 IOPS - Dimensões do produto: 80.5 x 11.4 x 23.5 mm - Endurance: 3,600 TBW

Sobre o Disco SSD Gigabyte Aorus 1TB  M.2 NVMe NAND TOSHIBA BiCS4 96 LAYERS 3D TLC A Nand Flash Toshiba BiCS4 otimiza os circuitos e a arquitetura aumentando para 96 camadas para maior espaço de armazenamento por unidade de área. O rendimento de 800MT/s no SSD AORUS NVMe Gen4 excede em muito o dos dispositivos PCIe 3.0x4 para um desempenho de armazenamento superior. Extremo Desempenho de Armazenamento Com o novo controlador PCIe 4.0, o SSD AORUS NVMe Gen 4 oferece velocidades impressionantes: até 5.000 MB/s para leitura sequencial e gravação sequencial de até 4.400 MB/s. O desempenho de leitura sequencial dos SSDs PCIe 4.0 é até 40% mais rápido que os SSDs PCIe 3.0. Prepare-se para entrar na próxima geração de computação com renderização mais rápida e mais suave, jogos, streaming e gráficos intensivos. Solução Térmica Totalmente em Cobre para Excelente Desempenho SSD PCIE 4.0 O Dissipador de cobre considera a transferência de calor dos principais componentes na parte frontal e traseira do dispositivo, o controlador e a NAND Flash. Os dissipadores de calor com cobre têm uma capacidade de transferência de calor 69% maior em comparação com os dissipadores de calor de alumínio, dando ao SSD AORUS NVMe Gen4 a melhor dissipação de calor para o desempenho de leitura / gravação. SSD Tool Box A recém-atualizada SSD Tool Box é um software que oferece aos utilizadores uma visão geral do estado do SSD e dos seus vários aspetos, como nome do modelo, versão do FW, condição de integridade e temperatura do sensor. Além disso, os utilizadores podem limpar todos os dados com a função Secure Erase.

Descrição DESEMPENHO IMPULSIONADO GARANTIDO O ROG Crosshair VIII Hero vem equipado com um layout de projeto de energia otimizado e todos os cabeçalhos de arrefecimento que precisa para lidar com o poder prodigioso dos mais recentes processadores AMD Ryzen sem o afogamento térmico de zapping de desempenho. DESIGN MODERNO O poder computacional monstruoso dos processadores multicore requerem um circuito de energia que responde rapidamente a grandes variações. Apresentando uma matriz de 16 estágios de potência estrategicamente juntos, o VRM do Herói é voltado para qualquer carga de trabalho e todas as condições de operação. HEATSINKS Os dissipadores de calor são extremamente importantes para as motherboards, pois absorvem o calor de áreas críticas para garantir que os componentes não se alterem devido ao sobreaquecimento. Com dissipadores de calor VRM, PCH e M.2, o ROG Crosshair VIII Hero assegura um funcionamento eficiente e estável, mesmo quando pressionado com força. CONEXÃO ULTRAFAST O ROG Crosshair VIII Hero oferece conectividade avançada para garantir experiências de jogo ininterruptas. Com a mais recente rede ultrarrápida, incluindo Wi-Fi 6 (802.11x) e Ethernet dupla com uma porta 2.5G, o ROG Crosshair VIII Hero remove todos os gargalos para a reprodução online e LAN, minimizando o atraso e proporcionando uma experiência geral mais suave. Além disso, o M.2 suporta a tecnologia AMD StoreMI para maximizar a velocidade do seu SSD para tempos de carregamento mais rápidos, e o áudio on-board SupremeFX oferece excelente som, enquanto economiza um slot PCIe. O PODER PARA PERSONALIZAR A ROG fornece uma gama de software intuitivo que permite o fácil controle de seu hardware de jogos avançado e garante a compatibilidade perfeita dos componentes. Desde iluminação RGB, rede e áudio até otimização de armazenamento e muito mais, a ROG oferece a você o poder de personalizar seu sistema da maneira que desejar. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD AM4 Socket 3rd and 2nd AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com Radeon™ Vega Graphics: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 Un-buffered Memory - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporte de memória ECC (modo ECC) de acordo com a CPU Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração: 2 x PCIe 4.0 x16 (x16 or dual x8) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração: 2 x PCIe 3.0 x16 (x16 or dual x8) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x PCIe 3.0 x16 (x8 mode) - Chipset AMD X570: 1 x PCIe 4.0 x16; 1 x PCIe 4.0 x1 Suporte Multi-GPU: - Processador 3ª e 2ª Geração AMD Ryzen™: Suporta tecnologia NVIDIA® 3-Way SLI™; Suporta tecnologia AMD 3-Way CrossFireX™ - Processador 2ª e 1ª Geração AMD Ryzen™ com Radeon™ Vega Graphics, Suporta tecnologia AMD 2-Way CrossFireX™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x M.2 Socket 3, com M key, tipo 2242/2260/2280 (modos SATA & PCIE 4.0 x 4) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x M.2_1 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode) - Chipset AMD X570: 1 x M.2_2 socket 3, with M Key, tipo 2242/2260/2280/22110(PCIE 4.0 x4 and SATA modes); 8 x Portas SATA 6Gb/s; Suporta Raid 0, 1, 10 LAN: - 1 x Intel® Ethernet Controller I211-AT Áudio: - SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x Saída Óptica S/PDIF - 1 x Botão Clear CMOS - 1 x Anti-surge 2.5G LAN (RJ45) port - 1 x Botão USB BIOS Flashback - 1 x Módulo Asus WI-FI - 5 x Jacks de áudio banhados a ouro - 4 x USB 3.2 Gen 1 (até 5Gps) - 8 x USB 3.2 Gen 2 (até 10 Gps) - Anti-surge LAN (RJ45) Portas USB: - Processador AMD RyzenTM 3ª Geração: 4 x Portas USB 3.2 Gen 2 - AMD Ryzen™ 2ª Geração/ Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega/ Ryzen™ 1ª e 2ª Geração A-Series/Processadores Athlon X4: 4 x Portas USB 3.1 Gen 1 (4 no painel traseiro, azuis) - Chipset AMD X570: 1 x Porta USB 3.2 Gen 2 do conector do painel frontal - Chipset AMD X570: 4 x Portas USB 3.2 Portas Gen 2 - Chipset AMD X570: 6 x Portas USB 3.2 Portas Gen 1 - Chipset AMD X570: 4 x Portas USB 2.0 Comunicações sem fios: - 2 x 2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) - Suporta frequência dual band 2.4/5 GHz - Suporta MU-MIMO Bluetooth: Bluetooth V5.0 Dimensões do produto: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Descrição DESEMPENHO IMPULSIONADO GARANTIDO O ROG Crosshair VIII Hero vem equipado com um layout de projeto de energia otimizado e todos os cabeçalhos de arrefecimento que precisa para lidar com o poder prodigioso dos mais recentes processadores AMD Ryzen sem o afogamento térmico de zapping de desempenho. DESIGN MODERNO O poder computacional monstruoso dos processadores multicore requerem um circuito de energia que responde rapidamente a grandes variações. Apresentando uma matriz de 16 estágios de potência estrategicamente juntos, o VRM do Herói é voltado para qualquer carga de trabalho e todas as condições de operação. HEATSINKS Os dissipadores de calor são extremamente importantes para as motherboards, pois absorvem o calor de áreas críticas para garantir que os componentes não se alterem devido ao sobreaquecimento. Com dissipadores de calor VRM, PCH e M.2, o ROG Crosshair VIII Hero assegura um funcionamento eficiente e estável, mesmo quando pressionado com força. CONEXÃO ULTRAFAST O ROG Crosshair VIII Hero oferece conectividade avançada para garantir experiências de jogo ininterruptas. Com a mais recente rede ultrarrápida, incluindo Wi-Fi 6 (802.11x) e Ethernet dupla com uma porta 2.5G, o ROG Crosshair VIII Hero remove todos os gargalos para a reprodução online e LAN, minimizando o atraso e proporcionando uma experiência geral mais suave. Além disso, o M.2 suporta a tecnologia AMD StoreMI para maximizar a velocidade do seu SSD para tempos de carregamento mais rápidos, e o áudio on-board SupremeFX oferece excelente som, enquanto economiza um slot PCIe. O PODER PARA PERSONALIZAR A ROG fornece uma gama de software intuitivo que permite o fácil controle de seu hardware de jogos avançado e garante a compatibilidade perfeita dos componentes. Desde iluminação RGB, rede e áudio até otimização de armazenamento e muito mais, a ROG oferece a você o poder de personalizar seu sistema da maneira que desejar. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD AM4 Socket 3rd and 2nd AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com Radeon™ Vega Graphics: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 Un-buffered Memory - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporte de memória ECC (modo ECC) de acordo com a CPU Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração: 2 x PCIe 4.0 x16 (x16 or dual x8) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração: 2 x PCIe 3.0 x16 (x16 or dual x8) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x PCIe 3.0 x16 (x8 mode) - Chipset AMD X570: 1 x PCIe 4.0 x16; 1 x PCIe 4.0 x1 Suporte Multi-GPU: - Processador 3ª e 2ª Geração AMD Ryzen™: Suporta tecnologia NVIDIA® 3-Way SLI™; Suporta tecnologia AMD 3-Way CrossFireX™ - Processador 2ª e 1ª Geração AMD Ryzen™ com Radeon™ Vega Graphics, Suporta tecnologia AMD 2-Way CrossFireX™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x M.2 Socket 3, com M key, tipo 2242/2260/2280 (modos SATA & PCIE 4.0 x 4) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x M.2_1 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode) - Chipset AMD X570: 1 x M.2_2 socket 3, with M Key, tipo 2242/2260/2280/22110(PCIE 4.0 x4 and SATA modes); 8 x Portas SATA 6Gb/s; Suporta Raid 0, 1, 10 LAN: - 1 x Intel® Ethernet Controller I211-AT Áudio: - SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x Saída Óptica S/PDIF - 1 x Botão Clear CMOS - 1 x Anti-surge 2.5G LAN (RJ45) port - 1 x Botão USB BIOS Flashback - 1 x Módulo Asus WI-FI - 5 x Jacks de áudio banhados a ouro - 4 x USB 3.2 Gen 1 (até 5Gps) - 8 x USB 3.2 Gen 2 (até 10 Gps) - Anti-surge LAN (RJ45) Portas USB: - Processador AMD RyzenTM 3ª Geração: 4 x Portas USB 3.2 Gen 2 - AMD Ryzen™ 2ª Geração/ Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega/ Ryzen™ 1ª e 2ª Geração A-Series/Processadores Athlon X4: 4 x Portas USB 3.1 Gen 1 (4 no painel traseiro, azuis) - Chipset AMD X570: 1 x Porta USB 3.2 Gen 2 do conector do painel frontal - Chipset AMD X570: 4 x Portas USB 3.2 Portas Gen 2 - Chipset AMD X570: 6 x Portas USB 3.2 Portas Gen 1 - Chipset AMD X570: 4 x Portas USB 2.0 Dimensões do produto: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Descrição Mais Velocidade, Pixels e Possibilidades O USB Type-C ™ com Titan Ridge é a porta mais avançada disponível. Usa conectores e cabos USB Type-C ™, mas como uma solução de cabo único, cria uma porta compacta que oferece a conexão mais rápida a qualquer monitor de dock ou dispositivo de dados. O único cabo necessário traz a conectividade ilimitada. Tecnologia de Refrigeração Dissipadores de calor não convencionais são projetados para uma melhor dissipação térmica, mas também esteticamente atraentes para os criadores. O dissipador de calor curvo icónico cobre a área mais quente do VRM para garantir o fornecimento eficiente de energia para um desempenho estável. Os criadores transferem arquivos maiores com desempenho de armazenamento ilimitado por eficientes dissipadores de calor M.2. Velocidade Maid Rápida, Mais Espaço M.2 Drivers mantêm os tempos de carga afastados. Rompendo as barreiras das limitações da SATA. O M.2 PCIe SSD oferece uma experiência de transferência de dados X7 mais rápida em comparação com as unidades de estado sólido SATA de 2,5 ". Caraterísticas Processador: - Suporta AMD Socket AM4, suporte para 3ª Geração AMD Ryzen™ / Nova Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Graphics Chipset: - AMD B550 Memória RAM: - Suporta 4 x DDR4 DIMM sockets até 128 GB - 3ª Geração AMD Ryzen™ - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz - Nova Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Graphics - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 DDR4 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporta módulos de memória ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 - Suporta módulos de memória non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile (XMP) Slots de Expansão: - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU: - 3ª Geração AMD Ryzen™ suporta PCIe 4.0 x16 mode - 3ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ suporta PCIe 3.0 x16 mode - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX8), integrated in the CPU: - 3ª Geração AMD Ryzen™ suporta PCIe 4.0 x8 mode - 3ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ suporta PCIe 3.0 x8 mode - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX4), integrated in the Chipset: - Suporta PCIe 3.0 x4 mode Armazenamento: - 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2242/2280/22110 SSDs: - 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs - 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs - 1 x M.2 connector (M2B_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs: - Supporting SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs 4 x SATA 6Gb/s connectors, integrated in the Chipset: - Suporte para RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 LAN: - 2 x Intel® GbE LAN chips (1000 Mbit/100 Mbit) Comunicações Wireless: - Intel® Wi-Fi 6 AX200 - WIFI a, b, g, n, ac with wave 2 features, ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 5 - Suporte para 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Áudio: - Realtek® ALC1220-VB codec - Suporte para DTS:X® Ultra - High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-channel - Suporte para S/PDIF Out Portas USB: - CPU: - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel - Chipset+Intel® Titan Ridge Controller: - 2 x USB Type-C™ ports on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - Chipset: - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header - 1 x USB 2.0/1.1 port on the back panel Chipset+2 USB 2.0 Hubs: - 5 x USB 2.0/1.1 ports (1 port on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) Conectores I/O: - 1 x 24-pin ATX main power - 1 x 8-pin ATX 12V power - 1 x CPU fan header - 1 x water cooling CPU fan header - 4 x system fan headers - 2 x system fan/water cooling pump headers - 2 x addressable LED strip headers - 2 x RGB LED strip headers - 1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header - 2 x M.2 Socket 3 - 4 x SATA 6Gb/s - 1 x SATA DOM power - 1 x front panel header - 1 x front panel audio header - 1 x USB 3.2 Gen 1 header - 2 x USB 2.0/1.1 headers - 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) - 1 x serial port header - 1 x Clear CMOS jumper - 2 x temperature sensor headers - 1 x Q-Flash Plus button Portas Painel Traseiro: - 1 x PS/2 keyboard/mouse - 1 x DisplayPort In - 1 x HDMI - 2 x SMA antenna connectors (2T2R) - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (red) - 2 x USB Type-C™ ports, with USB 3.2 Gen 2 support - 4 x USB 3.2 Gen 1 - 2 x USB 2.0/1.1 - 2 x RJ-45 - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks Dimensões: - Formato ATX, 30.5cm x 24.4cm

Condição de Utilização: Novo Tipo: Massa Termica Marca: Phasak Massa térmica para dissipadores de calor. Maximiza a transmissão de calor entre o chip e o dissipador de calor metálico, essencial para um arrefecimento eficiente. Compatível com processadores, chipsets, placas gráficas, etc. Disponíveis em seringas de 0.5g. ** Não efectuamos entregas de equipamentos fora do ambito de negociação deste site.

Condição de Utilização: Novo Tipo: Dissipadores by.moura A Pasta Térmica Heaksink é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Heaksink SILVER recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.... Características: Marca:Heaksink 10 pastas termicas Especificações: Cor: Cinza /Prata Condutividade térmica: -50/180℃ Peso Líquido: 0,5 g / pc Peso Bruto: 2,5 g / pc Temperatura de operação: -50 / 180 ℃ 20% de óxido de metal commpounds Informações adicionais: Pasta Térmica Heaksink é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes. Com as superfícies de acoplamentos limpas com álcool isopropílico, aplicar a Pasta Térmica Heaksink sobre a área determinada. Para melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula ou pincel...

O dissipador de duas torres gêmeas tem uma combinação de 2 conjuntos de torres de dissipadores de calor com 2 conjuntos de MasterFan MF120R RGB. O dissipador de calor com design exclusivo permite maior e mais difundida área de superfície, enquanto os ventiladores MF120R RGB fornecem pressão de ar adicional do lado de fora e dentro do dissipador de calor para gerar desempenho de resfriamento massivo.

Sobre a Memória RAM G.Skill Trident Z RGB 16GB DDR4 (2x8GB) 3000MHz O DDR4 FINAL FICOU AINDA MELHOR Apresentando uma barra de luz completamente exposta com LEDs RGB vibrantes, combinados com o design premiado do dissipador Trident Z e construído com componentes da mais alta qualidade, o kit de memória Trident Z RGB DDR4 combina a iluminação RGB mais vívida com desempenho incomparável. SUPORTE FULL RANGE RGB A barra de luz descoberta é projetada para gratificação visual em RGB completo. A iluminação padrão exibe uma onda de arco-íris de espectro total fluido. O software para download permite efeitos expandidos e personalizações de cores para os módulos de memória. As cores combinam com a sua construção e repensam as possibilidades com RGB. EXCECIONALMENTE PROJETADO O Trident Z RGB mantém o elemento de design icónico da linha tradicional Trident Z, com luxuosos dissipadores de calor de alumínio com acabamento em linha e um design agressivo de barbatana para dissipação de calor altamente eficiente. A parte superior do dissipador de calor foi projetada exclusivamente para montar um difusor de luz mais amplo para efeitos de iluminação mais extravagantes. TRIDENT Z SIGNIFICA OVERCLOCKING Cada kit de memória contém ICs especialmente selecionados por meio do processo de seleção incomparável da G.SKILL e um PCB de dez camadas com engenharia personalizada que oferece estabilidade máxima de sinal.

Sobre a Memória RAM G.Skill Trident Z RGB 16GB DDR4 (2x8GB) 3600MHz O DDR4 FINAL FICOU AINDA MELHOR Apresentando uma barra de luz completamente exposta com LEDs RGB vibrantes, combinados com o design premiado do dissipador Trident Z e construído com componentes da mais alta qualidade, o kit de memória Trident Z RGB DDR4 combina a iluminação RGB mais vívida com desempenho incomparável. SUPORTE FULL RANGE RGB A barra de luz descoberta é projetada para gratificação visual em RGB completo. A iluminação padrão exibe uma onda de arco-íris de espectro total fluido. O software para download permite efeitos expandidos e personalizações de cores para os módulos de memória. As cores combinam com a sua construção e repensam as possibilidades com RGB. EXCECIONALMENTE PROJETADO O Trident Z RGB mantém o elemento de design icónico da linha tradicional Trident Z, com luxuosos dissipadores de calor de alumínio com acabamento em linha e um design agressivo de barbatana para dissipação de calor altamente eficiente. A parte superior do dissipador de calor foi projetada exclusivamente para montar um difusor de luz mais amplo para efeitos de iluminação mais extravagantes. TRIDENT Z SIGNIFICA OVERCLOCKING Cada kit de memória contém ICs especialmente selecionados por meio do processo de seleção incomparável da G.SKILL e um PCB de dez camadas com engenharia personalizada que oferece estabilidade máxima de sinal.

Sobre o Pasta Térmica Phasak 50g Massa térmica para dissipadores de calor. Maximiza a transmissão de calor entre o chip e o dissipador de calor metálico, essencial para um arrefecimento eficiente. Compatível com processadores, chipsets, placas gráficas, etc.

Sobre a Memória RAM G.Skill Trident Z RGB 16GB DDR4 (2x8GB) 3200MHz O DDR4 final ficou ainda melhor Apresentando uma barra de luz completamente exposta com LEDs RGB vibrantes, combinados com o design premiado do dissipador Trident Z e construído com componentes da mais alta qualidade, o kit de memória Trident Z RGB DDR4 combina a iluminação RGB mais vívida com desempenho incomparável. Suporte Full Range RGB A barra de luz descoberta é projetada para gratificação visual em RGB completo. A iluminação padrão exibe uma onda de arco-íris de espectro total fluido. O software para download permite efeitos expandidos e personalizações de cores para os módulos de memória. As cores combinam com a sua construção e repensam as possibilidades com RGB. Excecionalmente projetado O Trident Z RGB mantém o elemento de design icónico da linha tradicional Trident Z, com luxuosos dissipadores de calor de alumínio com acabamento em linha e um design agressivo de barbatana para dissipação de calor altamente eficiente. A parte superior do dissipador de calor foi projetada exclusivamente para montar um difusor de luz mais amplo para efeitos de iluminação mais extravagantes. Trident Z significa overclocking Cada kit de memória contém ICs especialmente selecionados por meio do processo de seleção incomparável da G.SKILL e um PCB de dez camadas com engenharia personalizada que oferece estabilidade máxima de sinal.

Sobre a Memória RAM G.Skill Trident Z RGB 16GB DDR4 (2x8GB) 3000MHz Recondicionado Equipamento em ótimo estado, sem caixa original. O DDR4 FINAL FICOU AINDA MELHOR Apresentando uma barra de luz completamente exposta com LEDs RGB vibrantes, combinados com o design premiado do dissipador Trident Z e construído com componentes da mais alta qualidade, o kit de memória Trident Z RGB DDR4 combina a iluminação RGB mais vívida com desempenho incomparável. SUPORTE FULL RANGE RGB A barra de luz descoberta é projetada para gratificação visual em RGB completo. A iluminação padrão exibe uma onda de arco-íris de espectro total fluido. O software para download permite efeitos expandidos e personalizações de cores para os módulos de memória. As cores combinam com a sua construção e repensam as possibilidades com RGB. EXCECIONALMENTE PROJETADO O Trident Z RGB mantém o elemento de design icónico da linha tradicional Trident Z, com luxuosos dissipadores de calor de alumínio com acabamento em linha e um design agressivo de barbatana para dissipação de calor altamente eficiente. A parte superior do dissipador de calor foi projetada exclusivamente para montar um difusor de luz mais amplo para efeitos de iluminação mais extravagantes. TRIDENT Z SIGNIFICA OVERCLOCKING Cada kit de memória contém ICs especialmente selecionados por meio do processo de seleção incomparável da G.SKILL e um PCB de dez camadas com engenharia personalizada que oferece estabilidade máxima de sinal.